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【工作內容】
- 負責半導體制造過程中刻蝕工藝的設計、開發(fā)與優(yōu)化，確保產品良率和生產效率。
- 使用先進的刻蝕設備和技術，執(zhí)行精確的刻蝕操作，滿足產品的特定技術規(guī)格。
- 分析和解決刻蝕過程中的問題，進行持續(xù)改進以提高工藝性能。
- 參與新產品導入（NPI）項目，確保新產品的刻蝕工藝順利實施。
- 與其他團隊成員合作，包括研發(fā)、質量控制和生產部門，共同解決工藝和產品質量問題。
- 持續(xù)跟蹤行業(yè)動態(tài)和技術進步，探索新技術的應用可能性，提升公司競爭力。
【任職要求】
- 具備微電子、材料科學或相關領域的本科及以上學歷。
- 熟悉半導體制造工藝，尤其是刻蝕工藝的基本原理和應用。
- 能夠熟練使用常見的刻蝕設備和檢測工具，如ICP、RIE等。
- 具有良好的分析解決問題的能力，能夠獨立處理工藝異常情況。
- 具備團隊合作精神，善于溝通交流，能夠在跨職能團隊中有效協(xié)作。
- 對新技術充滿熱情，愿意不斷學習和適應新的挑戰(zhàn)。