職責(zé):
1、研發(fā)新品、優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品;
2、重點(diǎn)研究方向:傳感器焊接設(shè)計(jì)、工藝仿真、熱力分析與環(huán)境試驗(yàn)驗(yàn)證,包括激光焊、電子束焊、氬弧焊和電阻焊等焊接技術(shù);
3、傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接工裝設(shè)計(jì);
4、傳感器試驗(yàn)技術(shù)。
要求:
1、電子封裝技術(shù)或焊接等相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握各種焊接工藝與仿真軟件;
3、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
4、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng),服從領(lǐng)導(dǎo)安排;
5、吃苦耐勞,能適應(yīng)高強(qiáng)度工作節(jié)奏;
6、能出差,具有較強(qiáng)的抗壓能力。