職責:
1、研發(fā)新品、優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品;
2、重點研究方向:傳感器焊接設計、工藝仿真、熱力分析與環(huán)境試驗驗證,包括激光焊、電子束焊、氬弧焊和電阻焊等焊接技術;
3、傳感器結構設計、焊接工裝設計;
4、傳感器試驗技術。
要求:
1、電子封裝技術或焊接等相關專業(yè);
2、熟練掌握各種焊接工藝與仿真軟件;
3、有較強的動手能力;
4、團隊協(xié)作能力強,服從領導安排;
5、吃苦耐勞,能適應高強度工作節(jié)奏;
6、能出差,具有較強的抗壓能力。