崗位職責(zé):
1、熟悉MCU、DSP、CPU、NPU、GPU類電路主要功能特性及應(yīng)用場(chǎng)景;
2、負(fù)責(zé)MCU、DSP、CPU、NPU、GPU類電路各類摸底、測(cè)試方案及硬件板卡設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)MCU、DSP、CPU、NPU、GPU類電路推廣Demo板卡的軟硬件設(shè)計(jì)、元器件選型采購(gòu);
4、根據(jù)用戶應(yīng)用需求,制定合適的主控及外圍器件設(shè)計(jì)方案;
5、根據(jù)用戶需求開(kāi)發(fā)MCU、DSP、CPU、NPU、GPU類電路應(yīng)用例程。
任職要求:
1、研究生2年以上工作經(jīng)驗(yàn),理工類相關(guān)專業(yè),具有數(shù)電、模電的專業(yè)知識(shí)基礎(chǔ);熟練使用Cadence、AD等PCB設(shè)計(jì)軟件;
2、熟悉國(guó)內(nèi)主流ARM、NPU、GPU廠家產(chǎn)品的特性和應(yīng)用場(chǎng)景;
3、具有豐富的嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉ARM、DSP、NPU、GPGPU更佳;
4、具備基本的硬件開(kāi)發(fā)技能,如焊接、儀器儀表使用、元器件選型等;
5、具有一定的外場(chǎng)調(diào)試與技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn),能適應(yīng)出差,吃苦耐勞;
6、主動(dòng)性強(qiáng),有責(zé)任心,做事認(rèn)真仔細(xì),良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。