崗位職責(zé):
1、負責(zé)完成模塊板卡、產(chǎn)品的整體定義、設(shè)計與開發(fā);
2、按項目要求完成總體方案、器件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、原理圖、pcb設(shè)計、調(diào)試等工作并對設(shè)計質(zhì)量負責(zé);
3、及時編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、對負責(zé)的產(chǎn)品提供設(shè)計支持;
5、培訓(xùn)和指導(dǎo)生產(chǎn)、測試技術(shù)人員生產(chǎn)和硬件排故;
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)分配的各項任務(wù)。
任職要求:
1、電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2、5年以上工作經(jīng)驗,具有ARM、DSP、FPGA等相關(guān)項目設(shè)計經(jīng)驗,熟悉硬件產(chǎn)品設(shè)計流程;
3、對AI類模塊產(chǎn)品具有設(shè)計經(jīng)驗,獨立完成過此類產(chǎn)品的完整設(shè)計流程;
4、較強的溝通協(xié)調(diào)能力、計劃能力和控制能力。