工作職責(zé)：
從事微納尺度高精度3D打印核心技術(shù)研發(fā)，圍繞光固化微納成型過(guò)程中的物理-化學(xué)-光學(xué)-力學(xué)-控制-算法多學(xué)科耦合問(wèn)題，開(kāi)展建模、仿真、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與工程化落地工作。
任職要求：
1、材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具備5年以上相關(guān)方向經(jīng)驗(yàn)，作為主要作者發(fā)表過(guò)至少2篇相關(guān)論文，作為主要參與者具有相關(guān)方向的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
2、具備扎實(shí)的數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)基礎(chǔ)，能夠在復(fù)雜工程問(wèn)題中進(jìn)行理論抽象與模型構(gòu)建，具有強(qiáng)烈的科研驅(qū)動(dòng)力與工程落地意識(shí)，能從現(xiàn)象中提煉規(guī)律、從問(wèn)題中形成方法論，核心能力要求至少包含下列的其中6條：
1）光固化與材料機(jī)理
對(duì)自由基光聚合反應(yīng)機(jī)理有系統(tǒng)、深入理解；
熟悉光固化過(guò)程中常見(jiàn)及非常見(jiàn)成型缺陷（過(guò)固化、欠固化、邊緣畸變、細(xì)線斷裂、界面失效等）的物理與化學(xué)本質(zhì)，能從反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、擴(kuò)散、氧阻聚、能量分布、流體力學(xué)等角度進(jìn)行定量分析與模型構(gòu)建。
2）光學(xué)與光場(chǎng)建模
具備光學(xué)系統(tǒng)分析與光場(chǎng)計(jì)算能力（如衍射、散射、成像退化等）能獨(dú)立分析和調(diào)試復(fù)雜成像或投影系統(tǒng)中的疑難問(wèn)題；
熟悉曝光、灰階、光斑等對(duì)成型精度影響的機(jī)制。
3）多物理場(chǎng)建模與仿真
具備流體、固體、化學(xué)反應(yīng)等多物理場(chǎng)耦合仿真能力；
熟悉有限元/數(shù)值方法，能夠構(gòu)建合理的簡(jiǎn)化模型并驗(yàn)證其有效性；
能將仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行閉環(huán)驗(yàn)證。
4）自動(dòng)控制與信號(hào)分析
理解自動(dòng)控制基本理論，具備系統(tǒng)建模、參數(shù)辨識(shí)與穩(wěn)定性分析能力；
熟悉信號(hào)采集、噪聲分析、時(shí)域/頻域分析方法；
能將控制與成型質(zhì)量、系統(tǒng)穩(wěn)定性關(guān)聯(lián)起來(lái)。
5）成型算法與優(yōu)化
具備成型路徑、曝光策略、參數(shù)空間等方面的算法設(shè)計(jì)與優(yōu)化能力；
能基于物理模型或數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法改進(jìn)成型一致性與極限分辨率。
6）AI檢測(cè)與補(bǔ)償
熟悉或有能力快速掌握AI檢測(cè)、缺陷識(shí)別、智能補(bǔ)償方法；
能將機(jī)器學(xué)習(xí)與物理模型、工藝經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行融合，而非黑箱應(yīng)用。
7）微納測(cè)量與原位檢測(cè)
熟悉微納尺度測(cè)量方法(光學(xué)、輪廓、干涉等)；
具備原位/高速圖像采集與分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
能從測(cè)量數(shù)據(jù)中反推過(guò)程機(jī)理。