主要工作職責(zé)：
1.整機(jī)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)：
- 參與機(jī)器人整機(jī)電子/硬件架構(gòu)方案設(shè)計(jì)，包括：主控計(jì)算平臺(tái)、運(yùn)動(dòng)控制板、電源系統(tǒng)、傳感器與外設(shè)接口。
- 根據(jù)產(chǎn)品需求拆解硬件模塊，確定關(guān)鍵芯片選型、接口方案和整體拓?fù)洹?br>2.主控與運(yùn)控板設(shè)計(jì)：
- 負(fù)責(zé)主控/核心板卡的原理圖設(shè)計(jì)，集成：邊緣算力模塊、存儲(chǔ)、通信接口等。
- 負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制/驅(qū)動(dòng)板的原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)，支持多路小型電機(jī)/舵機(jī)的驅(qū)動(dòng)與反饋采集。
3.電源與可靠性設(shè)計(jì)：
- 負(fù)責(zé)整機(jī)電源架構(gòu)：適配外接供電，完成多路穩(wěn)壓、保護(hù)、電源時(shí)序等設(shè)計(jì)；
- 關(guān)注硬件的可靠性、安全性與發(fā)熱問(wèn)題，為后續(xù)安規(guī)/EMC 預(yù)留設(shè)計(jì)空間。
4.傳感與音視頻接口集成：
- 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)多路傳感器接口，包括：攝像頭、麥克風(fēng)陣列、觸摸/位置等傳感器；
- 負(fù)責(zé)音頻相關(guān)的硬件部分（揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)、音頻輸入/輸出接口等）的電路設(shè)計(jì)與調(diào)試。
5.樣機(jī) bring-up 與調(diào)試（必須親自上手）：
- 獨(dú)立完成板卡焊接檢查、上電、硬件 bring-up，使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等工具定位問(wèn)題；
- 與嵌入式/算法/機(jī)械工程師協(xié)同，完成電機(jī)、傳感器、音視頻模塊等的聯(lián)調(diào)和問(wèn)題排查；
- 迭代優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，解決噪聲干擾、信號(hào)質(zhì)量、電源穩(wěn)定等工程問(wèn)題。
6.為小批量試產(chǎn)打基礎(chǔ)：
- 輸出硬件相關(guān)的 BOM、生產(chǎn)工藝注意事項(xiàng)、測(cè)試方案；
- 與加工廠/代工方溝通，支持小批量試產(chǎn)階段的硬件問(wèn)題閉環(huán)。
任職要求：
1.學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：
- 電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件、嵌入式相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
- 7 年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整從 0–1 新產(chǎn)品（或新平臺(tái)）硬件落地經(jīng)歷。
2.技術(shù)能力:
- 熟練使用至少一種主流原理圖/PCB
設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer / Cadence / PADS 等）；
- 有多層板布線經(jīng)驗(yàn)，理解高速信號(hào)、模擬/數(shù)字混合、電源設(shè)計(jì)與 EMI/EMC 基本原則；
?有驅(qū)動(dòng)多路小型電機(jī)/舵機(jī)或機(jī)器人/機(jī)電系統(tǒng)硬件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
?熟悉常見(jiàn)接口與總線（如
UART / I2C / SPI / CAN / USB / 以太網(wǎng) 等），能獨(dú)立完成接口電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；
?能熟練使用示波器、邏輯分析儀等設(shè)備進(jìn)行硬件調(diào)試與問(wèn)題定位。
3.工作方式與軟素質(zhì)：
- 必須是 愿意親自下場(chǎng)焊板子、量波形、找問(wèn)題的工程師，而不是只做評(píng)審和寫文檔；
- 抗壓能力強(qiáng)，能適應(yīng)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)節(jié)奏和樣機(jī)階段高頻迭代；
- 邏輯清晰，有良好的文檔習(xí)慣，能把硬件方案說(shuō)明白，讓其他職能（機(jī)械/算法/軟件）容易對(duì)接；
- 對(duì)機(jī)器人、智能硬件或消費(fèi)電子有興趣，對(duì)“把一臺(tái)真實(shí)可玩的機(jī)器做出來(lái)”有成就感驅(qū)動(dòng)。
加分項(xiàng)（非必須）：
?有機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子整機(jī)硬件經(jīng)驗(yàn)；
?有邊緣 AI 平臺(tái)（如 NVIDIA Jetson / NXP / 瑞芯微等）的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
?有參與過(guò)產(chǎn)品安規(guī)/EMC 測(cè)試與整改的經(jīng)歷；
?有在早期初創(chuàng)公司或小團(tuán)隊(duì)中獨(dú)立負(fù)責(zé)整機(jī)硬件的經(jīng)驗(yàn)。