簡歷投遞需知:
求職者請附畢業(yè)證掃描件、學位證掃描件、學信網(wǎng)學歷認證報告電子版,以及其他證書掃描件。以備查閱。未附以上證明的簡歷一概不予受理。望周知。
任職要求:
1)熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),常用Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4內(nèi)核單片機ARM或其他微處理器架構(gòu);
2)精通數(shù)字電路和模擬電路,熟悉常用外部接口電路,如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及網(wǎng)口;能獨立完成電路板焊接、調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進優(yōu)化工作;
3)掌握從方案選型、原理圖繪制、layout、調(diào)試等硬件開發(fā)流程,熟練使用Protel、DXP等原理圖與PCB設計 工具;熟悉多層板開發(fā)設計;根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨立完成元器件選型,原理圖設計及優(yōu)化,PCB layout 獨立設計;
4)良好的電子電路分析能力,熟悉可靠性、降額設計、電磁兼容、環(huán)境試驗方面的基礎知識;
5)熟悉示波器、頻譜分析儀等測試儀器的使用;
6)熟悉ZigBee、WiFi、3G/4G等無線通信技術(shù)原理及應用;
7)具有獨立開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗,有一定英文電子類技術(shù)文章閱讀能力。
8)具有良好的溝通和讀寫能力,能夠編寫生產(chǎn)指引文件,指導批量生產(chǎn);
9)電子信息或通訊相關(guān)專業(yè),碩士學歷;有三年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)設計工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、年底雙薪、補充醫(yī)療保險、定期體檢、帶薪年假