崗位描述
1.負(fù)責(zé)開展12寸晶圓(硅基、陶瓷基、鋁基) 光刻、刻蝕、電鍍、鍍膜、激光、沖壓等半導(dǎo)體制造工藝
2.解決制造過程中出現(xiàn)的工藝異常問題,對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化
3.編寫工藝文件并組織評審及生產(chǎn)操作指導(dǎo)書編制等相關(guān)工作
4.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
崗位職責(zé)
1.掌握MEMS工藝的基本原理和方法,了解陶瓷材料特性,能夠獨(dú)立完成相關(guān)項目的工藝研究分析
2.有2年以上前道晶圓制程或工藝整合相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉新技術(shù)新工藝開發(fā)程序,有MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟悉半導(dǎo)體光刻、刻蝕、清洗、濺射工藝及設(shè)備操作;
4.具有團(tuán)隊精神,責(zé)任感,積極主動,表達(dá)、溝通能力強(qiáng)