一、主要職責(zé)
1. 按照產(chǎn)品需求，評(píng)估封裝可行性，完成BGA,WLCSP ,SIP ,2.5D、3D package等先進(jìn)封裝的Layout工作，并形成圖紙；
2. 協(xié)同材料廠商，工藝工程師制定最優(yōu)封裝解決方案，包括封裝尺寸評(píng)估，成本評(píng)估，確保產(chǎn)品順利導(dǎo)入量產(chǎn)；
3. 產(chǎn)品量產(chǎn)維護(hù)，量產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題及事項(xiàng)的解決處理;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝的良率，全流程參與開發(fā)過(guò)程，確保封裝良率符合產(chǎn)品的要求;
5.產(chǎn)品在客戶的封裝問(wèn)題處理及解決;
6.配合產(chǎn)品完成封裝可靠性測(cè)試，根據(jù)可靠性測(cè)試計(jì)劃完成封裝相關(guān)的測(cè)試及驗(yàn)證;
7.產(chǎn)品的封裝規(guī)范文件建立、更新及維護(hù)
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，微電子/半導(dǎo)體封裝/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，英文聽說(shuō)讀寫熟練
2.三年及以上封裝廠相關(guān)工作經(jīng)歷
3.熟練使用 AD、 AutoCAD設(shè)計(jì)和繪圖軟件，可獨(dú)立完成數(shù)字，模擬，電源，高速接口等相應(yīng)的 載板/RDL layout
4.具備仿真實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，熟練ANSYS HFSS，Ansoft, ADS 和CST任何一種仿真軟件的使用，且有實(shí)際案例電仿真經(jīng)驗(yàn)。
【優(yōu)先考慮】
1. .有基板設(shè)計(jì)/電路仿真/射頻器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.封測(cè)廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.射頻仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
三、薪資福利
1. 具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇，及完善的績(jī)效獎(jiǎng)金體系。
2.五險(xiǎn)一金、帶薪年假、年度體檢等福利。
3.良好的職業(yè)發(fā)展通道和技能培訓(xùn)機(jī)會(huì)。