崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)各類板卡的開發(fā),完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等工作;2.參加產(chǎn)品項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
3.與軟件工程師實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求,協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作,對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持;
4.分析并解決產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)問題;
5.具有一定得團(tuán)隊(duì)管理能力及統(tǒng)籌能力 ;
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,通信、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè),8年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉各類國(guó)產(chǎn)處理器板卡的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),如龍芯、飛騰、國(guó)產(chǎn)fpga、高速ad/da等;
3.具備獨(dú)立設(shè)計(jì)板卡硬件的能力產(chǎn)品的器件選型、硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、生產(chǎn)BOM表輸出、PCB布局指導(dǎo)、板卡生產(chǎn)跟蹤、硬件調(diào)試等工作;
4.熟悉了解EMC處理,EMC相關(guān)處理能夠體現(xiàn)在原理圖設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)中;
5.熟練使用Cadence工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);
6.熟悉PCB布局布線規(guī)則以及PCBEMC設(shè)計(jì)規(guī)則,能夠根據(jù)板卡的實(shí)際需求輸出PCB布局布線約束文檔,指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行PCB布局布線;
7.軍工行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)(硬性要求)