職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備校驗半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護保養(yǎng)CMP設(shè)備PVD設(shè)備集成裝備電子/半導(dǎo)體/集成電路電氣機械/電力設(shè)備電子設(shè)備制造專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)設(shè)備的操作、維護及故障排除，確保生產(chǎn)流程順暢進行。
2、參與工藝的改進和優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
3、制定并執(zhí)行預(yù)防性維護計劃，降低設(shè)備停機時間。
4、對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行分析，并提出有效的解決方案。
5、與團隊成員緊密合作，共同完成項目目標(biāo)。
6、定期記錄設(shè)備運行狀態(tài)，撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。
1、負責(zé)設(shè)備的操作、維護及故障排除，確保生產(chǎn)流程順暢進行。
2、參與工藝的改進和優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
3、制定并執(zhí)行預(yù)防性維護計劃，降低設(shè)備停機時間。
4、對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行分析，并提出有效的解決方案。
5、與團隊成員緊密合作，共同完成項目目標(biāo)。
6、定期記錄設(shè)備運行狀態(tài)，撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，自動化、機械、電氣、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、2年以上半導(dǎo)體晶圓設(shè)備或先進封裝2.5D/Bumping/DPS/FCBGA/FCCSP等相關(guān)封裝設(shè)備或晶圓測試設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗。
3、熟悉行業(yè)主流機臺工作原理與設(shè)備核心結(jié)構(gòu)，以及操作和維護知識。
4、掌握數(shù)據(jù)分析方法（如SPC統(tǒng)計過程控制）和問題解決工具（如DOE實驗設(shè)計、FMEA失效模式分析、8D報告等），能夠獨立進行故障診斷（Trouble shooting）和改善設(shè)備性能。
1、本科及以上學(xué)歷，自動化、機械、電氣、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、2年以上半導(dǎo)體晶圓設(shè)備或先進封裝2.5D/Bumping/DPS/FCBGA/FCCSP等相關(guān)封裝設(shè)備或晶圓測試設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗。
3、熟悉行業(yè)主流機臺工作原理與設(shè)備核心結(jié)構(gòu)，以及操作和維護知識。
4、掌握數(shù)據(jù)分析方法（如SPC統(tǒng)計過程控制）和問題解決工具（如DOE實驗設(shè)計、FMEA失效模式分析、8D報告等），能夠獨立進行故障診斷（Trouble shooting）和改善設(shè)備性能。
工作地點
無錫江陰市東盛西路
認證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進的芯片設(shè)計企業(yè)。地址：江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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