崗位職責(zé):
1、負責(zé)設(shè)備的操作、維護及故障排除,確保生產(chǎn)流程順暢進行。
2、參與工藝的改進和優(yōu)化,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
3、制定并執(zhí)行預(yù)防性維護計劃,降低設(shè)備停機時間。
4、對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行分析,并提出有效的解決方案。
5、與團隊成員緊密合作,共同完成項目目標(biāo)。
6、定期記錄設(shè)備運行狀態(tài),撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,自動化、機械、電氣、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè);
2、2年以上半導(dǎo)體晶圓設(shè)備或先進封裝2.5D/Bumping/DPS/FCBGA/FCCSP等相關(guān)封裝設(shè)備或晶圓測試設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗。
3、熟悉行業(yè)主流機臺工作原理與設(shè)備核心結(jié)構(gòu),以及操作和維護知識。
4、掌握數(shù)據(jù)分析方法(如SPC統(tǒng)計過程控制)和問題解決工具(如DOE實驗設(shè)計、FMEA失效模式分析、8D報告等),能夠獨立進行故障診斷(Trouble shooting)和改善設(shè)備性能。