崗位職責
1、負責晶圓 / 先進封裝領域光學 AOI 檢測設備的產品規(guī)劃、路線圖制定及全生命周期管理。
2、調研晶圓廠 / 封測廠客戶需求，輸出 PRD、產品規(guī)格書、需求文檔，明確檢測精度、速度、檢出率、誤檢率、光學方案等核心指標。
3、跟蹤行業(yè)技術趨勢（高分辨率光學、AI 缺陷檢測、高速線掃 / 共聚焦 / 暗場成像等），輸出競品分析與市場策略。
4、牽頭跨部門項目推進，協(xié)調光學、機械、電氣、算法、軟件團隊，管控開發(fā)進度、成本與質量。
5、參與樣機驗證、客戶測試與產線導入，解決現場漏檢、誤檢、兼容性等關鍵問題，推動產品迭代。
6、輸出銷售工具包（方案、參數、Demo、應用案例），支撐銷售與售前，協(xié)助客戶拓展與訂單落地。
7、搭建與維護晶圓缺陷庫，定義缺陷分類、判定標準，持續(xù)優(yōu)化檢測算法與檢測效果。
任職要求
1、光學工程、微電子、半導體、測控、自動化、機械電子等相關專業(yè)。
2、本科5年以上，研究生3年以上半導體檢測設備 / 晶圓 AOI / 缺陷檢測設備相關產品、研發(fā)、應用或技術支持經驗。
3、熟悉晶圓制造 / 先進封裝工藝流程（光刻、刻蝕、薄膜、CMP、減薄、鍵合、WLP/TSV/RDL 等），了解各工藝段缺陷與檢測痛點。
4、精通光學成像系統(tǒng)原理，熟悉明場 / 暗場 / 共聚焦 / 線掃成像、相機、鏡頭、光源選型，理解機器視覺與圖像處理算法。
5、具備完整產品能力：需求分析、產品定義、項目管理、文檔輸出、產品落地與迭代優(yōu)化。
6、能與客戶技術團隊深度溝通，具備較強的邏輯思維、問題定位與推動閉環(huán)能力。
7、能適應出差及客戶現場支持。
PS：半導體量檢測設備公司經驗優(yōu)先，工作地點：合肥或南京