能力要求:
1.能夠熟練使用上位機(jī)的開(kāi)發(fā)工具和語(yǔ)言;
2.主導(dǎo)或深度參與過(guò)光模塊自動(dòng)化測(cè)試軟件的編寫(xiě);
3.熟悉光模塊的基本原理,熟悉光模塊標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議;
4.能夠?qū)崿F(xiàn)多設(shè)備的遠(yuǎn)程協(xié)同控制(例如示波器、光功率計(jì)、誤碼儀等);
5.有400G及以上光模塊上位機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.有模塊上交換機(jī)腳本測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作職責(zé):
1.研發(fā)調(diào)試軟件開(kāi)發(fā);
2.研發(fā)自動(dòng)化軟件開(kāi)發(fā);
3.生產(chǎn)自動(dòng)化軟件開(kāi)發(fā);
4.其他軟件開(kāi)發(fā)或維護(hù)工作。