主要職責(zé):
1.項(xiàng)目新型技術(shù)的探索開(kāi)發(fā)及項(xiàng)目研發(fā)管理等工作
2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、原理圖、PCB設(shè)計(jì),BOM和測(cè)試規(guī)范的制作
3.樣機(jī)測(cè)試調(diào)試、故障分析以及報(bào)告輸出,以及新項(xiàng)目RFQ評(píng)估可行性分析報(bào)告
4.支持產(chǎn)品的EMC測(cè)試和整改,設(shè)計(jì)階段的失效分析
5.負(fù)責(zé)研發(fā)與工程文檔的對(duì)接輸出
主要要求:
1.熟悉數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)
2.較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)能力或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3.了解嵌入式系統(tǒng)的工作原理
4.熟悉產(chǎn)品的EMC安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、硬件測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn),能夠進(jìn)行可靠性測(cè)試和性能評(píng)估。有車(chē)載經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5.硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)至少5年以上,AD或Cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout
6、有車(chē)載功放、嵌入式硬件、藍(lán)牙模組,WIFI模組,IOT模組相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
7、熟悉常用器件大致成本