任職要求
1.統(tǒng)招本科及以上學歷,機械工程、機電一體化等相關專業(yè);
2.5年以上電子設備結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗,至少參與過2個以上電子產(chǎn)品的全生命周期開發(fā)(從方案設計到定型/量產(chǎn));有J工電子相關行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟悉GJB150、GJB151等軍品環(huán)境適應性標準,具有軍用電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計、工藝審查、定型試驗經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.精通至少一種主流三維設計工具(Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX),能獨立完成數(shù)字樣機建模(幾何建模、裝配關系、工藝公差等);
5.熟練運用熱仿真軟件(Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal)優(yōu)化散熱方案;掌握力學仿真工具(ANSYS Mechanical、ABAQUS)進行沖擊/振動/跌落分析(需提供項目案例);
6.具備良好的文檔編制能力:可撰寫結(jié)構(gòu)設計相關文檔、結(jié)構(gòu)工藝相關文檔;
7.通過CET-6或同等水平,能夠獨立閱讀行業(yè)英文標準、資料。
崗位職責
1. 主導公司項目/產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)方案設計,并涵蓋熱設計、電磁兼容屏蔽設計、三防(防鹽霧/霉菌/潮濕)設計、抗沖擊/振動等核心需求;
2. 與硬件工程師協(xié)同確定產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計方案,包括PCB布局、機箱散熱路徑,優(yōu)化模塊化結(jié)構(gòu)設計、安裝方式和外部接口安裝方式;
3. 根據(jù)內(nèi)、外部要求編制結(jié)構(gòu)設計相關文檔和結(jié)構(gòu)工藝相關文檔;
4. 處理生產(chǎn)過程中的異結(jié)構(gòu)異常問題,準確迅速的分析問題并解決,與其他部門溝通順暢;
5. 對產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化,通過改進設計方案、改進材料、增加零件的通用性控制成本;
6. 負責新產(chǎn)品的首次樣件實裝及產(chǎn)品改型后的首次實裝。