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崗位職責：?1.工藝開發(fā)與優(yōu)化?負責半導體 晶圓 封裝 制造工藝（如光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入等）的開發(fā)、調試及優(yōu)化，提升生產效率和產品良率。?分析生產數據（如SPC數據），制定工藝改進方案并推動實施。?2.生產技術支持?解決生產線上的技術問題，確保設備穩(wěn)定運行和工藝參數穩(wěn)定。?協助處理異常事件（如設備宕機、良率驟降等），提出短期和長期解決方案。?3.設備維護與升級?配合設備工程師完成機臺的日常維護、校準及故障排查。?參與新設備的安裝、調試及工藝匹配驗證。?4.質量管控?推動質量管理體系（如ISO 9001、IATF 16949）在生產環(huán)節(jié)的落地執(zhí)行。?制定工藝標準文件（SOP），確保生產流程符合客戶及行業(yè)規(guī)范。?5.跨部門協作?與研發(fā)、質量、設備等部門協作，推動新產品導入（NPI）及量產化。?協助客戶技術團隊完成產品驗證和問題反饋。?任職要求：?1.教育背景?本科及以上學歷，微電子、材料科學、電子工程、物理、化學工程等相關專業(yè)。?2.工作經驗?3年以上半導體制造行業(yè)經驗，熟悉晶圓制造或封裝測試流程；應屆生需有相關領域實習經歷。?有Fab廠MPC工程師經驗者優(yōu)先。?3.技能要求?1.熟悉半導體制造核心工藝（如光刻、蝕刻、CVD/PVD等）及設備（如ASML、AMAT、Lam等）。?2.掌握數據分析工具（JMP、Minitab、Excel等），具備SPC、FMEA、DOE等工程方法應用能力。?3.了解半導體材料特性（如硅、化合物半導體）及可靠性測試標準。?4.語言能力:英語CET-4及以上，能閱讀技術文檔（如設備手冊、工藝規(guī)范?邏輯清晰，具備較強的問題分析與解決能力。?適應高強度工作環(huán)境，具備團隊協作精神。?優(yōu)先條件?有4/6英寸/晶圓廠、封裝廠經驗者 會使用Auto CAD 使用經驗者優(yōu)先