崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)項目技術(shù)規(guī)格方案的落地,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格完成開發(fā)任務(wù),項目計劃與質(zhì)量交付;
2)對硬件設(shè)計的具體節(jié)點(diǎn)負(fù)責(zé),帶領(lǐng)項目硬件小組保證開發(fā)任務(wù)的如期交付;
3)解決項目過程中的硬件相關(guān)問題,當(dāng)項目遇到障礙或重大問題時,協(xié)調(diào)組織各部門專家和技術(shù)骨干進(jìn)行攻關(guān)和決策;
4)貫穿整個項目的運(yùn)作,從TR1階段到MP階段,對硬件設(shè)計、 PCB設(shè)計、 BOM健康、 PCBA加工、單板測試、 單板調(diào)試、 生產(chǎn)良率等項目硬件活動,以及硬件設(shè)計過程文件(原理圖、 PCB、 BOM,測試結(jié)果,改版點(diǎn)等)的交付負(fù)責(zé);
5)保證硬件開發(fā)和架構(gòu)設(shè)計一致,必要時應(yīng)參與架構(gòu)設(shè)計和系統(tǒng)討論分析;
6)負(fù)責(zé)跨部門溝通協(xié)調(diào), 協(xié)助產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn);
7)負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程的資產(chǎn)積累和分享(技術(shù)積淀、 案例分享、業(yè)務(wù)總結(jié)、基礎(chǔ)開發(fā)庫建設(shè)、專利提煉、模塊化設(shè)計、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)流程改進(jìn)等)。
任職要求:
1)電子、通信、自動化或計算機(jī)類相關(guān)專業(yè);本科及以上學(xué)歷;
2)熟悉FPGA、單片機(jī)、ARM硬件平臺電路設(shè)計;
3)熟悉標(biāo)準(zhǔn)IPD研發(fā)研發(fā)流程與設(shè)計規(guī)范;
4)主負(fù)責(zé)完成5個以上大型硬件項目開發(fā);
5)具備獨(dú)立完成單板單元電路測試,調(diào)試及分析能力。