崗位職責(zé)
1、深入理解產(chǎn)品概念和業(yè)務(wù)需求,主導(dǎo)并完成智能硬件產(chǎn)品的詳細技術(shù)定義、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計。
2、負責(zé)主控芯片、通信模塊、傳感器、顯示屏、電源方案等核心硬件部件的技術(shù)選型,進行技術(shù)可行性分析、性能預(yù)測與風(fēng)險評估,提供最優(yōu)的系統(tǒng)解決方案。
3、參與ODM的技術(shù)評估與選型,并對ODM提交的概念方案、詳細設(shè)計方案進行深度技術(shù)評審,確保其設(shè)計符合公司技術(shù)規(guī)范、性能指標和成本目標。
4、作為產(chǎn)品技術(shù)第一接口人,與產(chǎn)品經(jīng)理、ID/結(jié)構(gòu)設(shè)計師、后端軟件團隊、ODM團隊、供應(yīng)鏈等進行緊密溝通與協(xié)作,平衡各方需求,解決系統(tǒng)級問題。
5、負責(zé)前瞻性技術(shù)研究與探索,關(guān)注行業(yè)新趨勢、新方案、新技術(shù),為公司產(chǎn)品創(chuàng)新提供技術(shù)支持和儲備。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、計算機科學(xué)、通信工程相關(guān)專業(yè)。
2、8年以上智能硬件產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗,至少主導(dǎo)過2個以上從概念到量產(chǎn)的復(fù)雜智能硬件項目。
3、精通ARM/RISC-V架構(gòu)、熟悉主流硬件平臺,具備扎實的硬件基礎(chǔ)知識和深厚的硬件開發(fā)經(jīng)驗。
4、具備卓越的抽象思維、系統(tǒng)性思維、需求理解能力、跨團隊溝通協(xié)作和供應(yīng)商技術(shù)管理能力。