崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;
2. 負(fù)責(zé)硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作;
3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作,完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫(xiě);
4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EMC整改、小型化、可靠性,推進(jìn)硬件電路量產(chǎn)工作。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2. 有2年以上硬件開(kāi)發(fā)、調(diào)試及測(cè)試經(jīng)驗(yàn),有激光雷達(dá)等光電設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 能熟練進(jìn)行原理圖繪制以及PCB設(shè)計(jì),有6層以上電路板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4. 對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)有深入了解,對(duì)信號(hào)完整性.硬件可靠性有深入理解,對(duì)光電接收系統(tǒng)、圖像處理、FPGA、MCU、DSP等硬件領(lǐng)域有較深入理解者優(yōu)先;
5. 接受優(yōu)秀應(yīng)屆生進(jìn)行培養(yǎng)。