工作范圍:
1. 物聯網設備研發(fā)、AI邊緣計算裝置研發(fā);
2. 負責硬件集成電路的設計、研發(fā)、測試工作;
3. 負責物聯網設備及AI邊緣計算裝置的硬件全流程開發(fā),包括需求分析、方案設計(原理圖/PCB)、器件選型、樣機制作、測試驗證及量產支持;
4. 編寫全周期技術文檔(設計說明、BOM、測試報告、量產工藝文件),并解決試產及量產中的硬件問題;
5.領導交辦的其他工作事務。
任職要求:
1. 微電子、電子工程、計算機硬件等相關專業(yè)本科(含)以上(可接受優(yōu)秀實習生);
2. 硬件設計研發(fā)一年及以上工作經驗,具備設計、研發(fā)硬件的能力;
3. 熟練使用至少一種主流EDA工具(如Altium Designer、Cadence、OrCAD)完成高速數字電路/模數混合電路設計,優(yōu)化PCB布局及散熱方案;
4. 至少熟練使用一種嵌入式軟件開發(fā)(如:C/C++);
5. 熟悉產品立項到量產過程中的所有流程和環(huán)節(jié);
6. 熟悉硬件的供電、處理計算、通訊方式(如:4G、RJ45、NB-Iot、Lora)等;
7. 具有良好的學習能力、團隊合作精神、分析判斷能力、溝通協調能力、創(chuàng)新能力;
8. 有物聯網產品研發(fā)經驗、AI邊緣計算終端研發(fā)經驗、電氣工程經驗的優(yōu)先。
薪資福利:
1. 薪酬:7-12K(月薪+績效);
2. 保障:繳納高新區(qū)社保和醫(yī)保;
3. 福利:團建+年假+年度旅游+體檢+工齡工資+傳統節(jié)日福利。