崗位職責(zé):
1.制定公司先進(jìn)封裝、新型封裝技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略與技術(shù)路線,推動技術(shù)迭代;
2.牽頭先進(jìn)封裝、新型封裝技術(shù)研發(fā),推動新產(chǎn)品開發(fā)項目實現(xiàn);
3.管控研發(fā)項目全周期,培養(yǎng)核心技術(shù)骨干,主導(dǎo)封裝技術(shù)專利布局;
任職要求:
1.5年以上封裝研發(fā)經(jīng)驗,3年以上先進(jìn)封裝研發(fā)管理經(jīng)驗,主導(dǎo)過先進(jìn)封裝專案量產(chǎn)項目
2.精通多種先進(jìn)封裝、新型封裝工藝,熟悉行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)