崗位職責(zé)
本崗位將深度參與公司AI SoC芯片的底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)、系統(tǒng)適配與客戶解決方案落地,確保芯片在終端設(shè)備中穩(wěn)定高效運(yùn)行。主要職責(zé)包括:
BSP開發(fā)與系統(tǒng)適配:? 負(fù)責(zé)AI SoC芯片的Board Support Package(BSP)開發(fā)、移植與優(yōu)化,包括BootLoader移植、Linux內(nèi)核定制與裁剪、根文件系統(tǒng)構(gòu)建及設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
硬件適配與驅(qū)動(dòng)調(diào)試 (AVL):? 主導(dǎo)芯片與客戶硬件平臺(tái)的適配、驗(yàn)證和認(rèn)證(AVL)。需看懂電路原理圖,使用萬用表、示波器等儀器進(jìn)行信號觀測和問題定位,確保驅(qū)動(dòng)與Flash、DDR、UART、I2C、PCIe、USB、MIPI等外設(shè)的穩(wěn)定協(xié)同。
客制化驅(qū)動(dòng)開發(fā):? 根據(jù)客戶和項(xiàng)目需求,進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的客制化開發(fā)、性能優(yōu)化與故障排查,涉及USB、PCIe等高速總線以及LCD/Touch/Sensor/Audio等外設(shè)驅(qū)動(dòng)。
全流程客戶技術(shù)支持:? 為客戶提供從芯片評估、驅(qū)動(dòng)集成、聯(lián)調(diào)測試到量產(chǎn)上市的全流程技術(shù)支持,解決開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題,編寫清晰的技術(shù)文檔。
任職資格
必要條件:
本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、通信、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)。
3年以上Linux BSP或設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有AI芯片、GPGPU/NPU或主流SoC平臺(tái)(如瑞芯微、晶晨、MTK等)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 。
精通C/C++編程,深入理解Linux內(nèi)核機(jī)制、驅(qū)動(dòng)模型及硬件抽象層。
具備扎實(shí)的硬件知識(shí),能獨(dú)立閱讀原理圖,熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試工具 。
熟悉常用硬件接口和協(xié)議,如USB、PCIe、I2C、SPI、MIPI等 。
具備優(yōu)秀的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和客戶服務(wù)意識(shí),能勝任多任務(wù)并行處理。
優(yōu)先考慮條件:
有無人機(jī)、機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(交換機(jī)/路由器)等行業(yè)的驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 。
熟悉Git版本控制工具,擁有良好的技術(shù)文檔編寫習(xí)慣 。
具備底層驅(qū)動(dòng)性能優(yōu)化或復(fù)雜系統(tǒng)問題定位的經(jīng)驗(yàn)。