崗位職責(zé)

必備條件：
學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：
計(jì)算機(jī)、微電子、電子工程、人工智能等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少3年在芯片原廠、方案公司或大型設(shè)備制造商擔(dān)任解決方案經(jīng)理、售前架構(gòu)師或類似職位，有成功支持AI相關(guān)項(xiàng)目落地的經(jīng)驗(yàn)。
技術(shù)技能：
精通AI SoC相關(guān)技術(shù)：深刻理解CPU/GPU/NPU架構(gòu)、AI推理框架（如TensorFlow, PyTorch）、模型優(yōu)化及典型應(yīng)用場(chǎng)景（如計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理）。
具備扎實(shí)的系統(tǒng)知識(shí)：熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，了解軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)原理，能夠進(jìn)行產(chǎn)品選型與評(píng)估。
行業(yè)知識(shí)：至少熟悉智慧城市、智能駕駛、智能制造、邊緣計(jì)算等一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域。
綜合能力：
出色的溝通協(xié)調(diào)能力：具備優(yōu)秀的技術(shù)演講、方案撰寫和客戶溝通能力。
強(qiáng)大的人際連接力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與各部門角色良好配合。
卓越的邏輯分析和問(wèn)題解決能力，能快速理解并歸納復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景的需求。
能適應(yīng)頻繁出差
優(yōu)先考慮條件：
有華為、?？低?、大華、汽車Tier1等知名硬件或芯片公司解決方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
擁有大型項(xiàng)目從0到1的架構(gòu)設(shè)計(jì)和交付經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。