崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、硬件功能需求對(duì)接;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)與評(píng)審、PCB評(píng)審、硬件調(diào)試報(bào)告評(píng)審等;
3、負(fù)責(zé)硬件關(guān)鍵器件選型、CBB電路設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)撰寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、故障分析報(bào)告、專(zhuān)利等;
5、協(xié)助部長(zhǎng)參與產(chǎn)品硬件平臺(tái)規(guī)劃、重大技術(shù)問(wèn)題攻關(guān)、客戶需求分析等;
6、協(xié)助部長(zhǎng)管理硬件工程師團(tuán)隊(duì)。
任職要求:
1、學(xué)歷本科及以上,電子、電氣、自動(dòng)化、機(jī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè),有8年以上汽車(chē)電控行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷;
2、精通開(kāi)關(guān)電源、MOS選型、驅(qū)動(dòng)電路、控制電路設(shè)計(jì);
3、精通安規(guī)、EMC、PCB、熱設(shè)計(jì)等方面的知識(shí);
4、能夠獨(dú)立與客戶進(jìn)行技術(shù)對(duì)接,并獨(dú)立完成新項(xiàng)目的硬件開(kāi)發(fā)工作;
5、熟悉功能安全方面知識(shí),有開(kāi)發(fā)案例優(yōu)先。