職位描述
1. 負責產(chǎn)品的硬件方案設計和PCB Layout設計;
2. 負責公司新產(chǎn)品的預研和開發(fā)設計;
3. 熟練應用測試儀器進行電路板調(diào)試,能夠撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
4. 負責模塊方案設計、電路圖、PCB設計、元器件選型。
任職要求:
1. 通信、電子信息工程、電氣、計算機、自動化等專業(yè)本科學歷,3年以上工作經(jīng)驗;
2. 熟悉單片機FPGA工作原理,能夠按照需求,提出自己的設計方案;
3. 具有多層PCB布線經(jīng)驗,熟悉數(shù)字電路和模擬電路,具備獨立的電路設計、計算、仿真與調(diào)試等工作能力;
4. 熟悉電子產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)流程,熟悉項目管理相關(guān)工作;
5. 熟悉電源、焊機電路設計。