崗位職責:
1. 硬件方案設計與開發(fā)
--電路設計:主導電機驅動電路(逆變器、整流器、制動單元)、控制板卡(MCU/DSP 主控芯片、傳感器接口、通信模塊)的原理圖繪制與 PCB 設計,確保電路穩(wěn)定性、抗干擾性及功率適配性。
--器件選型:依據(jù)行業(yè)防爆標準(如 Exd IIC T4)、高溫 / 高壓 / 強干擾工況,選型 IGBT、MOSFET 等功率器件,電流 / 振動 / 溫度傳感器,以及適配邊緣計算的 AI 芯片,兼顧性能與成本。
--防爆與防護設計:針對油田易燃易爆、鹽霧腐蝕、沙塵等特殊環(huán)境,設計硬件防爆結構、隔離電路與防護方案,確保產(chǎn)品符合 API 石油行業(yè)設備規(guī)范及安全標準。
--文檔輸出:編寫硬件設計說明書、元器件清單(BOM)、防爆認證資料等技術文檔,保障設計可追溯性與合規(guī)性。
2. 測試驗證與性能優(yōu)化
--硬件測試:制定硬件測試方案,開展功能測試、電磁兼容性(EMC)測試、高低溫可靠性測試、老化測試,驗證電機轉速、扭矩控制精度等核心指標。
--現(xiàn)場調試:前往油田現(xiàn)場進行設備安裝與調試,排查硬件故障,優(yōu)化電路參數(shù),確保電機控制系統(tǒng)在復雜工況下穩(wěn)定運行。
--性能優(yōu)化:根據(jù)測試數(shù)據(jù)與現(xiàn)場反饋,優(yōu)化硬件布局、器件選型及電路設計,提升電機效率、降低能耗,滿足油田節(jié)能降耗需求。
3. 跨部門協(xié)同與技術支持
--跨崗協(xié)作:與軟件工程師協(xié)同完成 FOC 矢量控制、模型預測控制(MPC)等算法的硬件適配,配合 AI 工程師實現(xiàn)邊緣計算、故障預測等智能功能的硬件落地。
--技術支持:提供硬件技術咨詢、故障排查指導,協(xié)助解決現(xiàn)場應用中的硬件適配問題。
--標準合規(guī):參與企業(yè)或行業(yè)電機控制硬件標準的制定與修訂,確保產(chǎn)品符合防爆、安全等相關規(guī)范,推動技術標準化落地。
4. 技術迭代與創(chuàng)新研發(fā)
--技術跟蹤:跟蹤電力電子、嵌入式芯片、AI 硬件加速、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術,結合油氣行業(yè)需求,探索智能電機控制硬件的創(chuàng)新方向。
--方案迭代:基于行業(yè)技術發(fā)展與現(xiàn)場反饋,優(yōu)化現(xiàn)有硬件方案,提升產(chǎn)品可靠性、智能化水平,降低運維成本。
--創(chuàng)新項目:主導或參與智能電機控制硬件研發(fā)項目,如集成故障預測(PHM)的硬件采集系統(tǒng)、適配新能源(光伏 / 儲能)的油田電機驅動硬件等。
任職要求:
1. 學歷與專業(yè)
本科及以上學歷,電氣工程及其自動化、電力電子與電力傳動、電子信息工程、自動化等相關專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗
5年以上電機控制硬件開發(fā)經(jīng)驗,主導過大型電機控制硬件項目,具備技術架構設計能力。
3. 專業(yè)技能
--精通電力電子技術、電機控制原理(FOC/V/F/矢量控制),熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具,熟悉MCU/DSP(STM32/TI C2000)架構;
--了解油氣行業(yè)防爆標準(Exd IIC T4)、API規(guī)范,具備極端環(huán)境(高溫/高壓/強干擾)硬件防護設計經(jīng)驗;
--熟悉工業(yè)通信協(xié)議(Modbus/CAN),了解AI芯片集成、邊緣計算硬件開發(fā)者優(yōu)先。
4. 素質要求
- 具備較強的問題分析與故障排查能力;
- 有良好的跨部門協(xié)作意識、溝通能力與執(zhí)行力;
- 嚴謹負責,重視安全合規(guī),具備較強的技術創(chuàng)新意識;
- 能承受一定的項目壓力,服從工作安排。