崗位職責(zé):
1、參與項目需求分析以及評審;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計,完成符合功能和性能要求的任務(wù)書;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計,確定系統(tǒng)組件及其接口,并對系統(tǒng)的性能、可靠性、安全性和可制造性負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)的設(shè)計、實現(xiàn)與驗證,關(guān)鍵技術(shù)決策;
5、解決產(chǎn)品研制過程中遇到的各種技術(shù)難題;
6、了解行業(yè)前沿技術(shù)趨勢,進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。
任職要求:
1、儀表、機(jī)電、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
3、有較豐富的單片機(jī)軟件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先,如MSP等,精通匯編、C語言程序設(shè)計與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及Protel等PCB制件軟件,具有較好的程序架構(gòu)設(shè)計能力;
4、精通模擬與數(shù)字電路原理與設(shè)計;
5、能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔者;
6、應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用的實際需求,可能會不定期長、短期全國各地出差;
7、應(yīng)屆大學(xué)生亦可。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利