崗位職責(zé)：?
1.硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)?
負(fù)責(zé)電子類(lèi)產(chǎn)品（如智能硬件、儀器儀表、工業(yè)控制設(shè)備）的硬件方案設(shè)計(jì)，包括需求拆解、電路架構(gòu)規(guī)劃（模擬電路、數(shù)字電路、電源電路），輸出符合功能、成本、可靠性要求的技術(shù)方案；?
完成原理圖設(shè)計(jì)與 PCB Layout，輸出設(shè)計(jì)文件，確保滿足生產(chǎn)工藝要求（如 SMT 貼片、通孔焊接）；完成單片機(jī)固件開(kāi)發(fā)與調(diào)試。?
2.硬件測(cè)試與問(wèn)題排查?
制定硬件測(cè)試方案，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試（如功耗、穩(wěn)定性、響應(yīng)速度）、可靠性測(cè)試（高低溫循環(huán)、濕度測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試）及 EMC 測(cè)試（靜電放電、輻射騷擾）；?
使用測(cè)試工具（示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀、功率計(jì)）開(kāi)展測(cè)試，記錄分析數(shù)據(jù)，定位硬件問(wèn)題（如電路短路、信號(hào)干擾、電源紋波過(guò)大），輸出測(cè)試報(bào)告并推動(dòng)方案優(yōu)化，確保產(chǎn)品通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。?
3.文檔管理?
與結(jié)構(gòu)工程師配合，確認(rèn)硬件布局與結(jié)構(gòu)空間的適配性（如散熱空間、元器件安裝尺寸），規(guī)避結(jié)構(gòu)干涉風(fēng)險(xiǎn)；?
撰寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB Layout 說(shuō)明、BOM 表、測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)工藝文檔，確保設(shè)計(jì)信息完整傳遞至研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)維環(huán)節(jié)。?
4.技術(shù)迭代與風(fēng)險(xiǎn)管控?
跟蹤電子領(lǐng)域新技術(shù)（如低功耗芯片、新型傳感器、無(wú)線通信技術(shù)），評(píng)估技術(shù)應(yīng)用可行性，提出產(chǎn)品硬件升級(jí)方案；?
識(shí)別硬件設(shè)計(jì)中的潛在風(fēng)險(xiǎn)（如物料停產(chǎn)、技術(shù)瓶頸、合規(guī)性問(wèn)題），制定風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)預(yù)案，保障產(chǎn)品生命周期內(nèi)的穩(wěn)定性。

任職要求
1.學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)要求
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、通信工程、微電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；?
3 年及以上電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備完整的硬件產(chǎn)品從 0 到 1 開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，有智能硬件、儀器儀表、工業(yè)控制設(shè)備或消費(fèi)電子領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；?
有 EMC 整改、高可靠性產(chǎn)品（如醫(yī)療電子、汽車(chē)電子）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或熟悉無(wú)線通信技術(shù)（如 WiFi、藍(lán)牙、LoRa、4G/5G）者優(yōu)先。?
2.專(zhuān)業(yè)技能要求?
精通PCB 設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成多層板（4 層及以上）原理圖與 Layout 設(shè)計(jì)，熟悉 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范（如 DRC 規(guī)則、疊層設(shè)計(jì)），熟悉單片機(jī)固件開(kāi)發(fā)；?
掌握模擬電路（運(yùn)放、電源管理、信號(hào)放大）、數(shù)字電路（邏輯門(mén)、時(shí)序電路、MCU 外設(shè)）、電源電路（線性電源、開(kāi)關(guān)電源）設(shè)計(jì)原理，能獨(dú)立解決電路設(shè)計(jì)中的技術(shù)問(wèn)題；?
熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表等測(cè)試工具，掌握硬件測(cè)試方法與流程，能分析測(cè)試數(shù)據(jù)并定位問(wèn)題，了解 EMC 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與整改方法（如接地、屏蔽、濾波）；?
熟悉電子制造工藝（SMT、DIP、波峰焊），了解元器件焊接要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)，能判斷設(shè)計(jì)方案的可制造性。?
3.其他要求?
具備良好的文檔撰寫(xiě)能力，能輸出規(guī)范、清晰的硬件設(shè)計(jì)文檔與測(cè)試報(bào)告；?
? 能承受項(xiàng)目 deadlines 壓力，具備獨(dú)立負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目的能力。