職位描述
C++C語言PIC單片機FPGA電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1） 依據(jù)芯片測試規(guī)范、指標進行測試程序開發(fā)并進行功能、性能測試；
2） 結(jié)合不同應用需求模組，進行常規(guī)實驗室噪聲干擾以及采集的外場信道數(shù)據(jù)加入到性能測試環(huán)境中進行性能測試；
3） 依據(jù)測試規(guī)范、指標進行測試程序開發(fā)并進行功能、性能測試；
4） 針對國際、國內(nèi)PLC與無線測試相關(guān)標準進行分析與跟蹤；
5） 參與內(nèi)部通信功能、性能測試標準制定；
6） 參與內(nèi)部測試認證標準，確保產(chǎn)品滿足過標要求；
7） 適當參與國際、國內(nèi)聯(lián)盟標準制定；
8） 按照芯片設計規(guī)格書進行芯片底層通信接口軟件開發(fā)，實現(xiàn)芯片通信功能；結(jié)合上層系統(tǒng)應用需求，提供物理層功能接口以及性能優(yōu)化接口程序；進行軟件算法設計輔助提升芯片性能；
9） 針對現(xiàn)場應用反饋的問題從物理層通信性能、芯片功能等方面進行分析，提供合理的解決方法并跟蹤問題解決進度；
10）針對通信底層編寫使用說明書；
任職要求：
本科及以上學歷，通信、信號處理、電子、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè)
1、 掌握PLC及無線通信系統(tǒng)基本知識；熟悉MCU、FPGA等芯片的硬件架構(gòu)及底層外設開發(fā);
2、 精通C/C++，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程，了解ARM、Cortex-M系列產(chǎn)品開發(fā)；
3、 熟悉通信系統(tǒng)常用的測試方法與測試環(huán)境，具備測試標準規(guī)范的編制能力；
4、 具備測試數(shù)據(jù)分析以及通信芯片應用中功能、性能問題分析與解決能力；
5、 具備通信協(xié)議的理解與分析能力；
6、 具備一定的測試儀器如頻譜儀、示波器等的使用能力；
7、 具備英文讀寫能力與技術(shù)文檔撰寫能力。
1） 依據(jù)芯片測試規(guī)范、指標進行測試程序開發(fā)并進行功能、性能測試；
2） 結(jié)合不同應用需求模組，進行常規(guī)實驗室噪聲干擾以及采集的外場信道數(shù)據(jù)加入到性能測試環(huán)境中進行性能測試；
3） 依據(jù)測試規(guī)范、指標進行測試程序開發(fā)并進行功能、性能測試；
4） 針對國際、國內(nèi)PLC與無線測試相關(guān)標準進行分析與跟蹤；
5） 參與內(nèi)部通信功能、性能測試標準制定；
6） 參與內(nèi)部測試認證標準，確保產(chǎn)品滿足過標要求；
7） 適當參與國際、國內(nèi)聯(lián)盟標準制定；
8） 按照芯片設計規(guī)格書進行芯片底層通信接口軟件開發(fā)，實現(xiàn)芯片通信功能；結(jié)合上層系統(tǒng)應用需求，提供物理層功能接口以及性能優(yōu)化接口程序；進行軟件算法設計輔助提升芯片性能；
9） 針對現(xiàn)場應用反饋的問題從物理層通信性能、芯片功能等方面進行分析，提供合理的解決方法并跟蹤問題解決進度；
10）針對通信底層編寫使用說明書；
任職要求：
本科及以上學歷，通信、信號處理、電子、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè)
1、 掌握PLC及無線通信系統(tǒng)基本知識；熟悉MCU、FPGA等芯片的硬件架構(gòu)及底層外設開發(fā);
2、 精通C/C++，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程，了解ARM、Cortex-M系列產(chǎn)品開發(fā)；
3、 熟悉通信系統(tǒng)常用的測試方法與測試環(huán)境，具備測試標準規(guī)范的編制能力；
4、 具備測試數(shù)據(jù)分析以及通信芯片應用中功能、性能問題分析與解決能力；
5、 具備通信協(xié)議的理解與分析能力；
6、 具備一定的測試儀器如頻譜儀、示波器等的使用能力；
7、 具備英文讀寫能力與技術(shù)文檔撰寫能力。
工作地點
市北區(qū)青島市上清路16號甲
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職位發(fā)布者
楊斐/HR
昨日活躍立即溝通
東軟載波青島東軟載波科技股份有限公司成立于1993年6月，2011年2月在創(chuàng)業(yè)板上市，現(xiàn)已形成以智能制造為基礎(chǔ)，芯片設計為源頭，能源互聯(lián)網(wǎng)與智能化應用兩翼齊飛的產(chǎn)業(yè)布局。目前公司共擁有8家子公司、5家分公司，在全國28個省份設立辦事處。東軟載波科技自1996年起開始電力線載波通信技術(shù)研究，打破海外技術(shù)壟斷，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，先后推出第1代至第6代通信芯片。迄今為止，電力線載波芯片累計銷售超過3億片，在網(wǎng)運行的東軟載波方案超過1億。東軟載波的電力線通信芯片已在中亞、東南亞、非洲和南美等地區(qū)進行大面積推廣應用，必將閃耀“一帶一路”。東軟載波微電子針對全球智能制造業(yè)轉(zhuǎn)型客戶和IOT產(chǎn)業(yè)客戶需求打造完善的MARS芯片產(chǎn)品架構(gòu)。經(jīng)過多年潛心研發(fā)，在眾多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破，芯片廣泛用于白色家電，消費電子，工業(yè)控制，儀器儀表等領(lǐng)域，打破了國外公司在相關(guān)領(lǐng)域的壟斷地位。同時，依托集成電路領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，不斷加大面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片的研發(fā)，構(gòu)建全面滿足物聯(lián)網(wǎng)需求的芯片產(chǎn)品組合，實現(xiàn)了對控制、連接、安全、感知等核心技術(shù)全覆蓋。截至目前，芯片累計出貨量達12.5億顆。東軟載波智能電子率先實現(xiàn)了電力線載波通信技術(shù)在智能化領(lǐng)域的應用，從“芯”開始，融合WIFI、藍牙、RF、NB-IoT、5G等通信方式，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)，成功運用云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈及數(shù)字孿生等技術(shù)，完成對園區(qū)、樓宇（建筑）、家庭的智能化控制；打通能源的供給側(cè)和需求側(cè)，在能源的供給和需求之間實現(xiàn)最優(yōu)的動態(tài)平衡，達到智能管控、節(jié)能降耗、安全防護的目的；實現(xiàn)集風、光、配、儲、充為一體的微電網(wǎng)系統(tǒng)綜合能源管理，節(jié)約用電、科學用電、安全用電，提升管理效率，降低運維成本。東軟載波按照工業(yè)4.0建設標準打造智能制造生產(chǎn)線，從日本、韓國、德國引進世界一流生產(chǎn)加工設備，全面支持各類高精尖電子產(chǎn)品制造。同時，公司自主研發(fā)MES生產(chǎn)管理執(zhí)行系統(tǒng)，有效銜接企業(yè)上層CRM、ERP、PLM等信息化系統(tǒng)與底層控制設備，生產(chǎn)效率提高50%，人均產(chǎn)能提高3倍，大大降低生產(chǎn)成本，滿足中國制造2025技術(shù)要求，為客戶提供柔性制造服務，打造高效便捷的智慧工廠。東軟載波的發(fā)展戰(zhàn)略是以集成電路設計為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化應用這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國際一流企業(yè)。
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