雇員點(diǎn)評標(biāo)簽
職位描述
芯片封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)設(shè)備操作、芯片封裝方案實(shí)施及驗(yàn)證，包括塑封布局，芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進(jìn)行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
任職要求：
1. 中專以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強(qiáng)的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。
1. 負(fù)責(zé)設(shè)備操作、芯片封裝方案實(shí)施及驗(yàn)證，包括塑封布局，芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進(jìn)行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
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1. 中專以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強(qiáng)的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。
工作地點(diǎn)
南京市雨花臺區(qū)繞城路
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職位發(fā)布者
夏婷婷/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
十四所
十四所是中國雷達(dá)工業(yè)的發(fā)源地，國家諸多新型、高端雷達(dá)裝備的始創(chuàng)者，信息化裝備研發(fā)的先驅(qū)者，是具有一定國際競爭能力的綜合型電子信息工程研究所。十四所作為國家國防電子信息行業(yè)的骨干研究所，先后在“兩彈一星”、“載人航天”、“國慶閱兵”等諸多國家重點(diǎn)工程中承擔(dān)關(guān)鍵任務(wù)，受到黨中央、國務(wù)院、中央軍委的表彰。十四所在60多年的發(fā)展中，形成了一支“特別能吃苦、特別能戰(zhàn)斗、特別能奉獻(xiàn)”、富有創(chuàng)新精神的人才隊(duì)伍，共有職工9000多人（含公司）。擁有工程院院士2人，國家有突出貢獻(xiàn)的中青年專家4人，享受政府特殊津貼專家88人。取得了國家級成果獎(jiǎng)60余項(xiàng)，部、省級成果獎(jiǎng)370余項(xiàng)。十四所在為國防建設(shè)作出積極貢獻(xiàn)的同時(shí)，積極投身于國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)，現(xiàn)擁有一家上市公司，一個(gè)著力民品產(chǎn)業(yè)經(jīng)營的國睿集團(tuán)，在微波與通信、交通電子、現(xiàn)代物流、軟件與信息服務(wù)、能源電子等領(lǐng)域取得了快速發(fā)展，現(xiàn)已成為覆蓋國內(nèi)、國際兩大市場的集團(tuán)化研究所。放眼世界電子信息工程前沿，十四所人正以盡責(zé)創(chuàng)新的精神、昂揚(yáng)的斗志為把十四所建成創(chuàng)新型國際一流電子信息企業(yè)集團(tuán)而奮斗。
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