崗位職責:
1. 負責半導體激光加工用光學系統(tǒng)設計、調(diào)試、優(yōu)化;
2. 負責辦導體激光加工用光源、光學原件、光學部件的選型;
3. 負責激光光束整形系統(tǒng)(擴束、縮束、平頂化,聚焦、分束)仿真、設計;
4. 配合機械工程師設計光學安裝、調(diào)整模塊,輸出機械約束要求;
5. 負責光路調(diào)試以及光學調(diào)試工裝設計;
6. 負責激光加工試切、試驗;
7. 支持客戶DEMO、試切、解決客戶技術問題
任職要求:
1. 本科以上學歷,光學工程專業(yè),2年以上工作經(jīng)驗,有激光光束整形系統(tǒng)設計或調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
2. 具有敏銳的洞察力,有較好的理解能力和分析能力,善于獨立思考、歸納、總結;
3. 熟練掌握光學設計/仿真軟件Zemax、思維導圖、流程圖工具的使用;
4. 邏輯清晰,思維縝密,有良好的文案書寫能力、團隊協(xié)作和溝通協(xié)調(diào)能力;
5. 熟悉精密光機系統(tǒng)設計的基本流程;
6. 良好的團隊協(xié)作能力、責任感和敬業(yè)精神