崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)SoC芯片需求開發(fā)和競(jìng)情分析
2.負(fù)責(zé)SoC芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā),包括規(guī)格定義和構(gòu)架設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)、模塊定義、IP選擇、建立模型和評(píng)估系統(tǒng)性能
4.負(fù)責(zé)開發(fā)SoC系統(tǒng)控制模塊,完成系統(tǒng)集成和驗(yàn)證
5.配合SoC芯片前后端流程、FPGA原型驗(yàn)證和ESL性能仿真相關(guān)工作
6.支持相應(yīng)的樣片測(cè)試,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作
7.負(fù)責(zé)編寫輸出各種報(bào)告,SoC芯片數(shù)據(jù)使用手冊(cè)的開發(fā)和維護(hù)
任職要求:
1.微電子、通信等相關(guān)專業(yè)
2.掌握SoC芯片前后端開發(fā)流程,具有5年以上SoC構(gòu)架設(shè)計(jì)和集成經(jīng)驗(yàn)
3.精通 Verilog、System Verilog和C語(yǔ)言,有數(shù)字電路邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4.掌握ARM體系構(gòu)架、RISC體系構(gòu)架、DSP處理器構(gòu)架
5.掌握AMBA(AHB/APB等)總線,有高速總線接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者加分
6.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),熟悉數(shù)字信號(hào)處理原理
7.精通動(dòng)態(tài)仿真和波形分析等EDA工具使用
8.有傳感器信號(hào)鏈SoC從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
9.較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力,較強(qiáng)的英語(yǔ)讀寫能力