職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路化學(xué)原料/化學(xué)制品化工
主要職責(zé)：
1、新材料認(rèn)證與導(dǎo)入： 負(fù)責(zé)新型封裝材料（如環(huán)氧塑封料、基板、芯片粘接材料、錫球、導(dǎo)熱界面材料等）的評(píng)估、測(cè)試與認(rèn)證流程，確保其滿(mǎn)足產(chǎn)品性能與可靠性要求。
2、深度失效分析： 主導(dǎo)并執(zhí)行封裝器件的失效分析工作，運(yùn)用各種先進(jìn)分析設(shè)備定位失效根因，并撰寫(xiě)詳盡的失效分析報(bào)告。
3、工藝優(yōu)化與良率提升： 分析與封裝工藝（如研磨、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍等）相關(guān)的缺陷，通過(guò)DOE等方法優(yōu)化工藝參數(shù)，持續(xù)提升生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性。
4、技術(shù)協(xié)作與支持： 與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)及供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)緊密合作，解決從新產(chǎn)品導(dǎo)入到大規(guī)模量產(chǎn)全過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)挑戰(zhàn)。
5、標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范建設(shè)： 建立和完善材料認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、失效分析流程和工藝規(guī)范。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程、化學(xué)工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、3年以上在知名半導(dǎo)體工廠或封測(cè)代工廠 的工藝或整合工程師經(jīng)驗(yàn)。
3、深刻理解半導(dǎo)體后道封裝工藝流程及其對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響。
4、精通封裝材料的特性、選擇與匹配原則，具備豐富的材料認(rèn)證實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
5、精通各類(lèi)測(cè)試與分析設(shè)備，如：SAT、X-Ray、SEM/EDS、FTIR、DSC/TGA、拉/壓力測(cè)試儀等。
6、熟練掌握常見(jiàn)的失效分析技術(shù)和方法論，能夠獨(dú)立完成從現(xiàn)象到根因的深度分析。
我們提供：
極具競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系與績(jī)效獎(jiǎng)金。（此崗位具體薪資待遇面議）
完善的福利保障（五險(xiǎn)一金、年度體檢、帶薪年假、周末雙休等）。
接觸前沿封裝技術(shù)和高端產(chǎn)品項(xiàng)目。
清晰的職業(yè)發(fā)展與技術(shù)晉升路徑。
支持持續(xù)學(xué)習(xí)與專(zhuān)業(yè)提升的技術(shù)培訓(xùn)和交流機(jī)會(huì)。
1、新材料認(rèn)證與導(dǎo)入： 負(fù)責(zé)新型封裝材料（如環(huán)氧塑封料、基板、芯片粘接材料、錫球、導(dǎo)熱界面材料等）的評(píng)估、測(cè)試與認(rèn)證流程，確保其滿(mǎn)足產(chǎn)品性能與可靠性要求。
2、深度失效分析： 主導(dǎo)并執(zhí)行封裝器件的失效分析工作，運(yùn)用各種先進(jìn)分析設(shè)備定位失效根因，并撰寫(xiě)詳盡的失效分析報(bào)告。
3、工藝優(yōu)化與良率提升： 分析與封裝工藝（如研磨、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍等）相關(guān)的缺陷，通過(guò)DOE等方法優(yōu)化工藝參數(shù)，持續(xù)提升生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性。
4、技術(shù)協(xié)作與支持： 與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)及供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)緊密合作，解決從新產(chǎn)品導(dǎo)入到大規(guī)模量產(chǎn)全過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)挑戰(zhàn)。
5、標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范建設(shè)： 建立和完善材料認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、失效分析流程和工藝規(guī)范。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程、化學(xué)工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、3年以上在知名半導(dǎo)體工廠或封測(cè)代工廠 的工藝或整合工程師經(jīng)驗(yàn)。
3、深刻理解半導(dǎo)體后道封裝工藝流程及其對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響。
4、精通封裝材料的特性、選擇與匹配原則，具備豐富的材料認(rèn)證實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
5、精通各類(lèi)測(cè)試與分析設(shè)備，如：SAT、X-Ray、SEM/EDS、FTIR、DSC/TGA、拉/壓力測(cè)試儀等。
6、熟練掌握常見(jiàn)的失效分析技術(shù)和方法論，能夠獨(dú)立完成從現(xiàn)象到根因的深度分析。
我們提供：
極具競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系與績(jī)效獎(jiǎng)金。（此崗位具體薪資待遇面議）
完善的福利保障（五險(xiǎn)一金、年度體檢、帶薪年假、周末雙休等）。
接觸前沿封裝技術(shù)和高端產(chǎn)品項(xiàng)目。
清晰的職業(yè)發(fā)展與技術(shù)晉升路徑。
支持持續(xù)學(xué)習(xí)與專(zhuān)業(yè)提升的技術(shù)培訓(xùn)和交流機(jī)會(huì)。
工作地點(diǎn)
南京市-浦口區(qū)-金鼎路33號(hào)可成科技園西區(qū)D1棟
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職位發(fā)布者
楊女士/人事行政專(zhuān)員
立即溝通
深圳市晨日科技股份有限公司晨日科技成立于2004年1月，總部位于深圳市南山區(qū)，已在南京市浦口區(qū)成立南京分部。公司是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋電子組裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、Mini&Micro封裝j及組裝材料、光伏材料等；主要產(chǎn)品分為：SMT無(wú)鉛錫膏、SMT低溫?zé)o鉛錫膏、SMT高溫?zé)o鉛錫膏；半導(dǎo)體錫膏、燒結(jié)銀漿及銅漿、銀膠；LED倒裝固晶錫膏、環(huán)氧膠、燈絲膠、圍壩膠、透鏡膠固晶膠；低溫銀漿、低溫銀包銅漿、低溫銅漿等；晨日是中國(guó)Mini LED&Micro LED及功率半導(dǎo)體封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)，是新材料創(chuàng)新應(yīng)用的先行者！公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，自成立以來(lái)一支堅(jiān)持自主創(chuàng)新，固晶錫膏系國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，獲得國(guó)家優(yōu)秀專(zhuān)利發(fā)明獎(jiǎng)；半導(dǎo)體甲酸錫膏屬?lài)?guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先者，已經(jīng)獲得多家IGBT及功率器件廠商認(rèn)可；HJT創(chuàng)新型去銀賤金屬漿料已獲得技術(shù)突破，為光伏行業(yè)的未來(lái)發(fā)展助力；已經(jīng)開(kāi)發(fā)的X5\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以滿(mǎn)足手機(jī)、電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、車(chē)載等高精密電子組裝，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。經(jīng)過(guò)20年的深厚積累和不懈努力，晨日科技已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)在半導(dǎo)體、電子、光伏和光電產(chǎn)業(yè)鏈提供焊接材料和粘接材料全面解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。企業(yè)愿景：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的焊接材料及解決方案供應(yīng)商，以研發(fā)與品質(zhì)提升價(jià)值，做國(guó)內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。企業(yè)人才戰(zhàn)略：我們注重多層次，全方位員工培訓(xùn)，打造復(fù)合型企業(yè)人才；樹(shù)立看素質(zhì)、看實(shí)績(jī)、看本質(zhì)、看潛力的人才觀；公平、公正的激勵(lì)考評(píng)機(jī)制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。企業(yè)理念：用于創(chuàng)新，敢于拼搏；品質(zhì)優(yōu)先，誠(chéng)信守法；精實(shí)管理，團(tuán)隊(duì)合作；共同發(fā)展，奉獻(xiàn)社會(huì)。
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