崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)板級(jí)電路繪制與焊接;
2、負(fù)責(zé)板級(jí)電路調(diào)試,包括常見(jiàn)的供電電路、放大電路、ADC/DAC電路、時(shí)鐘電路等;
3、配合完成MEMS加速度系統(tǒng)集成與調(diào)試等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試上位機(jī)開(kāi)發(fā)與維護(hù);
5、負(fù)責(zé)日常相關(guān)文檔撰寫(xiě)與維護(hù)等;
6、負(fù)責(zé)日常項(xiàng)目管理等;
應(yīng)聘條件
1. 微電子、半導(dǎo)體與電路與系統(tǒng)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具有2年以上相關(guān)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用示波器、高精度萬(wàn)用表、高精動(dòng)態(tài)分析儀、信號(hào)發(fā)生器、數(shù)據(jù)采集卡等設(shè)備;
3、熟悉模數(shù)混合信號(hào)電路測(cè)試;
4、具備測(cè)試上位機(jī)編程能力,熟練labview等上位機(jī)編程語(yǔ)言;
5、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,積極主動(dòng),具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和進(jìn)取精神。