崗位職責
(1)根據產品需求負責硬件電路方案設計,電路原理圖設計與仿真;
(2)負責PCB設計與仿真,給出器件布局;
(3)負責軟件系統(tǒng)設計與實現(xiàn),微處理器與DSP嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及相關技術文檔;
(4)電磁探測技術與裝備技術研發(fā)。
應聘條件
(1)專業(yè)背景:電子科學與技術類、儀器科學與技術類、信息與通訊工程類、控制科學與工程類、電氣工程類、地球探測與信息技術等;
(2)具有模擬/數字電路、數字信號處理、數據采集控制系統(tǒng)等相關理論知識;
(3)具有AD、Candence設計硬件電路經驗,具有BOM清單規(guī)范整理能力,具有在STM32等MCU項目開發(fā)經歷,熟悉或掌握數字電路IC仿真與設計技術,熟悉FPGA、Verilog等;
(4)具有微處理器、DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗者優(yōu)先。
經簡歷篩選近期可以來研究所實習一定時間的優(yōu)秀畢業(yè)生優(yōu)先;
應屆碩士及以上學歷可解決北京戶口.