職位描述
芯片封裝封裝設(shè)計(jì)FCBGASiP封裝工藝ANSYSAutoCAD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)數(shù)?；旌蟂oC芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化，涵蓋CSPBGA、FCBGA、SiP等主流封裝形式，確保信號(hào)完整性（SI/PI/EMC）與熱管理性能。
2.負(fù)責(zé)封裝基板和互連結(jié)構(gòu)，主導(dǎo)封裝材料選型等工作。
3.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)同制定封裝-設(shè)計(jì)協(xié)同（DFM）策略，確保芯片布局與封裝工藝兼容。
4.管理外部封測供應(yīng)商，審核其工藝能力與質(zhì)量體系。
任職要求：
1.微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上數(shù)?；旌蟂oC封裝經(jīng)驗(yàn)，有GJB7400N1等級(jí)芯片封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.掌握ANSYS、AutoCAD等工具，能進(jìn)行信號(hào)完整性（SI/PI）、熱應(yīng)力仿真。
3.熟悉數(shù)?；旌闲酒碾姶偶嫒荩‥MC）設(shè)計(jì)，了解高速通信協(xié)議（如PCIe、204B/204C）在封裝中的實(shí)現(xiàn)，熟悉SerDes接口設(shè)計(jì)。
4.掌握封裝材料特性（如焊料、塑封樹脂），能根據(jù)產(chǎn)品需求優(yōu)化材料選型。
5.良好的跨部門溝通能力，能與設(shè)計(jì)、測試、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)交付。
1.主導(dǎo)數(shù)?；旌蟂oC芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化，涵蓋CSPBGA、FCBGA、SiP等主流封裝形式，確保信號(hào)完整性（SI/PI/EMC）與熱管理性能。
2.負(fù)責(zé)封裝基板和互連結(jié)構(gòu)，主導(dǎo)封裝材料選型等工作。
3.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)同制定封裝-設(shè)計(jì)協(xié)同（DFM）策略，確保芯片布局與封裝工藝兼容。
4.管理外部封測供應(yīng)商，審核其工藝能力與質(zhì)量體系。
任職要求：
1.微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上數(shù)?；旌蟂oC封裝經(jīng)驗(yàn)，有GJB7400N1等級(jí)芯片封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.掌握ANSYS、AutoCAD等工具，能進(jìn)行信號(hào)完整性（SI/PI）、熱應(yīng)力仿真。
3.熟悉數(shù)?；旌闲酒碾姶偶嫒荩‥MC）設(shè)計(jì)，了解高速通信協(xié)議（如PCIe、204B/204C）在封裝中的實(shí)現(xiàn)，熟悉SerDes接口設(shè)計(jì)。
4.掌握封裝材料特性（如焊料、塑封樹脂），能根據(jù)產(chǎn)品需求優(yōu)化材料選型。
5.良好的跨部門溝通能力，能與設(shè)計(jì)、測試、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)交付。
工作地點(diǎn)
南京浦口區(qū)長峰大廈3號(hào)樓
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南京聚鼎芯材科技有限公司
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職位發(fā)布者
李先生/人事經(jīng)理
立即溝通
南京長峰航天電子科技有限公司南京長峰航天電子科技有限公司隸屬于中國航天科工集團(tuán)，是上市公司航天工業(yè)發(fā)展股份公司（股票代碼000547）全資核心子公司，是電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備的領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事藍(lán)軍以及射頻（復(fù)合）仿真系統(tǒng)領(lǐng)域的立項(xiàng)建議、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、總承建設(shè)、技術(shù)服務(wù)和裝備研制及生產(chǎn)。公司以電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備的研制生產(chǎn)為主業(yè)，通過技術(shù)手段和系統(tǒng)配置仿真出真實(shí)戰(zhàn)場假想敵武器系統(tǒng)及裝備的電子信號(hào)特征、動(dòng)態(tài)特征和復(fù)雜電磁環(huán)境等，逼真再現(xiàn)紅藍(lán)對抗真實(shí)場景，為我軍提供內(nèi)、外場輻射及注入式仿真試驗(yàn)手段，試驗(yàn)和評估我軍武器系統(tǒng)及裝備的技術(shù)性能和實(shí)戰(zhàn)能力，為提升我軍戰(zhàn)斗力積累全面和可靠的仿真作戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。公司可為各軍兵種、國防工業(yè)部門、科研院所院校提供國際先進(jìn)的電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備。南京長峰航天電子科技有限公司是國內(nèi)最早研究射頻（復(fù)合）仿真系統(tǒng)，并大量實(shí)現(xiàn)工程應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，是該領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者和龍頭企業(yè)。公司立足自主創(chuàng)新、自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)和生產(chǎn)，打破國外限制并掌握該領(lǐng)域全部核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新發(fā)展。公司自2010年進(jìn)入電子藍(lán)軍系統(tǒng)及藍(lán)軍裝備研究領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的突破性發(fā)展并順利重組上市。公司2018年銷售收入超過15億元人民幣，利潤超過2.2億元人民幣。
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