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崗位職責：
1，聚焦于SoC芯片的底層軟件、系統(tǒng)驅(qū)動及軟硬件協(xié)同優(yōu)化，需深度參與芯片級到系統(tǒng)級的軟件開發(fā)。其核心職責：
1）SoC底層軟件（如 Bootloader開發(fā)）與BSP開發(fā)，移植/開發(fā)SoC外設驅(qū)動（GPIO、I2C、SPI、USB等），確保硬件功能正常調(diào)用。優(yōu)化驅(qū)動性能（如DMA傳輸效率、中斷延遲）。
2）操作系統(tǒng)移植與優(yōu)化，內(nèi)核移植和系統(tǒng)裁剪與優(yōu)化， 為Linux/RTOS（如FreeRTOS、Zephyr）適配SoC/MPU/MCU架構(gòu)（如ARM Cortex-A/R核調(diào)度、內(nèi)存管理）。
3）高速外設與接口驅(qū)動開發(fā)，確保協(xié)議棧穩(wěn)定性。復雜接口驅(qū)動開發(fā)，如實現(xiàn)PCIe/NVMe、MIPI CSI/DSI、USB3.0/4等高速接口驅(qū)動，確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性，調(diào)試協(xié)議棧問題，異構(gòu)計算支持，為NPU/GPU加速核開發(fā)底層庫（如OpenCL內(nèi)核驅(qū)動、TensorRT插件）。
4） 軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能優(yōu)化，硬件問題定位，配合硬件團隊分析SoC相關(guān)故障（如電源噪聲導致CPU死機、信號完整性影響數(shù)據(jù)傳輸）；通過JTAG/SWD調(diào)試器抓取芯片寄存器狀態(tài)，定位硬件-軟件邊界問題； 性能優(yōu)化，優(yōu)化內(nèi)存帶寬利用率（如DDR調(diào)度策略）、降低延遲（如中斷響應時間）。
5）安全與可靠性保障，安全啟動與加密，功能安全，如內(nèi)存ECC校驗、看門狗監(jiān)控。
6）工具鏈與開發(fā)環(huán)境構(gòu)建
2，應用層功能實現(xiàn)
- 業(yè)務邏輯開發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品功能代碼/優(yōu)化實時性或功耗
- 中間件集成，移植第三方庫（如LwIP協(xié)議棧、FatFS文件系統(tǒng)），解決內(nèi)存沖突或性能瓶頸
3，軟硬件協(xié)同調(diào)試
- 硬件問題定位，配合硬件工程師分析電路問題（如通過邏輯分析儀抓取SPI信號異常）；編寫測試固件驗證硬件功能（如EEPROM讀寫壽命測試）。
- 低層優(yōu)化，優(yōu)化內(nèi)存使用（減少動態(tài)分配）、規(guī)避硬件缺陷（如Errata手冊中的芯片BUG）。
4，測試與可靠性保障，單元測試，編寫測試用例，覆蓋邊界條件（如高低溫下的ADC采樣精度）。EMC/EMI兼容性， 配合測試團隊解決軟件導致的輻射超標。長期穩(wěn)定性，設計看門狗機制、內(nèi)存泄漏檢測方案。
5，文檔與標準化，技術(shù)文檔，輸出驅(qū)動API文檔、測試報告、FMEA分析。代碼規(guī)范。國產(chǎn)化替代移植，
6，嵌入式固件（.bin/.hex文件）及燒錄工具鏈，驅(qū)動庫與接口文檔，自動化測試腳本。
任職條件資格：
1，學歷與專業(yè)：本科及以上（碩士優(yōu)先，尤其是工業(yè)、通訊、汽車、AIoT等領(lǐng)域），計算機、電子、通信等相關(guān)專業(yè)。
2，技術(shù)能力：
1）核心能力，精通C/C++，熟悉匯編（ARM/RISC-V），掌握指針、內(nèi)存管理、位操作等底層概念。理解計算機體系結(jié)構(gòu)（緩存一致性、多核調(diào)度、總線協(xié)議），計算機組成原理（中斷機制、DMA、緩存一致性）。
2）SoC軟件開發(fā)經(jīng)驗，操作系統(tǒng)層至少有Linux/RTOS/Android之一內(nèi)核移植經(jīng)驗（如裁剪內(nèi)核、編寫設備樹、調(diào)試啟動流程）； 驅(qū)動開發(fā)，獨立開發(fā)過SoC外設驅(qū)動（如I2C/SPI/USB），或復雜接口驅(qū)動（PCIe/MIPI/DDR控制器）；能閱讀芯片手冊（TRM），配置寄存器、調(diào)試時序問題；調(diào)試能力，熟練使用JTAG/Lauterbach調(diào)試器、邏輯分析儀定位硬件關(guān)聯(lián)問題（如死機、數(shù)據(jù)丟包）。
3）工具與協(xié)議，工具鏈熟悉交叉編譯（如ARM GCC）、構(gòu)建系統(tǒng)；行業(yè)協(xié)議，掌握至少一種高速協(xié)議棧（如USB PD、PCIe協(xié)議層）。
4）具備以下者優(yōu)先，
AI硬件，參與過NPU/GPU驅(qū)動開發(fā)（如英偉達CUDA驅(qū)動、華為昇騰AI棧）；
熟悉異構(gòu)計算框架（OpenCL、TensorRT插件開發(fā)），Rockchip/高通/聯(lián)發(fā)科等之一的平臺經(jīng)驗（如Android HAL層優(yōu)化）；
內(nèi)存優(yōu)化、代碼體積壓縮；
異構(gòu)系統(tǒng)，參與過MCU+MPU異構(gòu)開發(fā)（如STM32H7+Linux雙核通信）。
3，項目經(jīng)驗
- 3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗，至少1個SoC相關(guān)項目全程深度參與（從BSP到量產(chǎn)）。
- 有實際解決復雜問題的案例（如優(yōu)化DDR帶寬利用率、降低中斷延遲、解決通信丟包）。
- 參與需求交流，根據(jù)需求文檔，進行可行性分析和設計開發(fā)。
- 熟悉Rockchip、全志、STM32、NXP i.MX、TI Sitara等平臺優(yōu)先；
4，其他：
- 英語能力：能閱讀英文版芯片手冊（Datasheet）等資料，良好的英文理解能力。
- 為人誠信，工作踏實，具有團隊合作精神、客戶服務意識；具有親和力和好的人際交流溝通能力；能適應較快工作節(jié)奏；