職位描述
EE開發(fā)工程師，硬件開發(fā)工程師計算機硬件
職責：
1)負責電腦主板的硬件架構的總體設計，對客戶產(chǎn)品規(guī)格，進行技術、成本評估，提出最優(yōu)解決方案。
2)完成線路設計和其它功能單位協(xié)作，完成主板設計。對PCB佈線進行指導和檢查，檢查零件的擺放、信號走線等是否合理。
3)產(chǎn)品驗證階段，對產(chǎn)品測試提供建議,檢查測試報告。對測試問題點進行調(diào)試，提供解決方案。 4)產(chǎn)品量產(chǎn)階段,協(xié)助品質(zhì)問題解決,持續(xù)推動品質(zhì)提升。
獎金績效
年終獎金，績效獎金
工作地點
江夏區(qū)武漢市東湖開發(fā)區(qū)光谷二路一號
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職位發(fā)布者
劉女士/HRBP
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富士康（武漢）科技工業(yè)園
富士康科技集團是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務商，2025《財富》世界500強第28位，專業(yè)從事6C產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料等研發(fā)制造，深耕「云移物大智網(wǎng)+機器人」的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系,致力于8K+5G的研發(fā),深度投資大數(shù)據(jù)及AI業(yè)務,在華南、華東、華中、華北、東北、西南等地創(chuàng)建了40余個科技工業(yè)園及產(chǎn)業(yè)基地，在全球擁有900余家子公司和派駐機構、 100余萬員工及全球頂尖IT客戶群。富士康武漢科技園于2007年投資興建，是專業(yè)從事臺式電腦、智能售貨機等3C產(chǎn)品的研發(fā)設計暨生產(chǎn)制造的高新科技產(chǎn)業(yè)園,占地5000余畝，現(xiàn)有員工2萬余人。作為全球最大的臺式計算機研發(fā)制造基地,園區(qū)擁有惠普、聯(lián)想、戴爾等世界一流客戶群,具備業(yè)界頂尖的PC研發(fā)設計、精密模具制造以及沖壓、成型、涂裝、組裝等完整制程能力。富士康科技集團秉持“年輕化、本土化、科技化、國際化”的人才策略，每年面向社會及高校招募德才兼?zhèn)涞膬?yōu)秀人才，在工作歷練、教育訓練、選拔晉用等方面給人才以寬廣的舞臺。富士康武漢科技園誠邀各類優(yōu)秀人才鼎力加盟，共創(chuàng)輝煌，做秩序與效率的創(chuàng)造者、財富與夢想的耕耘者、快樂與健康的擁有者!
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