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1　崗位職責
a) 負責硬件產品的需求分析、方案設計及原理圖/PCB設計。
b) 獨立完成硬件模塊開發(fā)（如UART、I2C、SPI、CAN、RS485、USB、Ethernet、PCIe、MIPI、FLEXRAY、1553B等通訊接口及電源模塊、信號處理模塊等）。
c) 參與硬件調試、測試及問題排查，確保設計符合性能、可靠性和成本要求。
d) 參與硬件調試、測試及問題排查，重點驗證通訊接口的信號完整性、協(xié)議兼容性及抗干擾能力；
e) 與軟件團隊協(xié)作完成通訊協(xié)議棧的硬件支持（如TCP/IP、Modbus、CAN總線協(xié)議等）。
f) 編寫技術文檔（如設計報告、BOM、測試規(guī)范、生產總結等）；
g) 跟蹤行業(yè)技術趨勢，優(yōu)化現有設計方案。
2　任職要求
2.1　教育背景
本科及以上學歷，電子工程、自動化、通信、計算機等相關專業(yè)。
2.2　工作經驗
a) 3-5年硬件開發(fā)經驗，有完整產品開發(fā)周期經驗者優(yōu)先；
b) 熟悉硬件開發(fā)流程，具備獨立承擔模塊設計的能力；
2.3　技術能力
1) 扎實的模擬/數字電路設計能力，熟悉常用元器件選型及參數分析；
2) 熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）；
3) 熟悉MCU/ARM/FPGA開發(fā)，具備外設接口設計經驗（如ADC、DAC、I2C、SPI等）；
4) 掌握信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析，熟悉EMC/EMI設計規(guī)范；
5) 有開關電源、LDO、DC-DC等電源電路設計經驗；
7) 熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等工具，具備故障定位能力；
8) 良好的團隊協(xié)作能力，能清晰表達技術方案；
9) 較強的邏輯思維和問題解決能力，能快速定位并解決復雜問題；
10) 學習能力強，適應技術迭代和跨領域協(xié)作。
必需項：需要有JG行業(yè)背景。