崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高速數(shù)字光模塊的總體設(shè)計(jì)方案、光電芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB指導(dǎo);
2、主導(dǎo)解決高速信號(hào)完整性、電源完整性、熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)問題;
3、建立并優(yōu)化光電耦合封裝工藝路線,提升產(chǎn)品一致性與可靠性;
4、制定產(chǎn)品測(cè)試方案、可靠性考核標(biāo)準(zhǔn),并主導(dǎo)解決從樣件到批產(chǎn)過程中的工藝與質(zhì)量問題;
5、協(xié)助拓展供應(yīng)鏈,與上下游優(yōu)質(zhì)資源建立合作。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子、光電子、通信等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上數(shù)字光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有相關(guān)產(chǎn)品全流程開發(fā)及批產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、精通一種或多種高速光模塊(如SFP+/SFP28/QSFP28)的設(shè)計(jì),熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
4、具備解決工程問題能力。