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崗位職責 1、負責公司產(chǎn)品硬件需求分析、方案評估、器件選型、原理圖和PCB設(shè)計、樣品焊接和調(diào)測等，要求熟悉產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)流程，能按時完成產(chǎn)品開發(fā)和輸出相關(guān)文檔； 2、負責研發(fā)BUG處理、為客戶提供技術(shù)支持、跟進解決后端生產(chǎn)問題和產(chǎn)品可靠性問題； 3、負責項目產(chǎn)品原理圖LAYOUT和LAYOUT修改，并確保按時順利完成PCB制作，直至轉(zhuǎn)出正確的GERBER 文件； 4、能主導項目開發(fā)，熟練使用相關(guān)軟件，具備多層板Layout經(jīng)驗； 5、負責開發(fā)項目產(chǎn)品的BOM表制作；樣品的焊接，調(diào)試，測試等工作； 6、協(xié)助解決項目產(chǎn)品在工廠試產(chǎn)，量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題； 7、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題； 8、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)改進產(chǎn)品性能。 職位要求： 1、大專及以上學歷，電子、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)，具有良好的電子專業(yè)知識，三年以上嵌入式硬件實際開發(fā)經(jīng)驗。 2、具有良好的模擬和數(shù)字電路的專業(yè)知識,并具有分析和判斷電路的能力 3、較強的動手能力，具有獨立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計以及獨立解決難點的能力 4、熟悉NXP，Rockchips，Allwinner，SAMSUNG，TI等公司的ARM架構(gòu)處理器方案（Cortex-A系列）及ST32方案，高速電路設(shè)計，信號完整性，電源完整性，相關(guān)認證標準，具備EMC設(shè)計經(jīng)驗和整改能力的，優(yōu)先考慮。 5、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試儀器 6、英語閱讀能力良好，能獨立閱讀英文datasheet 7、具有一定的技術(shù)文檔編寫能力，如：項目產(chǎn)品功能，技術(shù)和設(shè)計規(guī)格說明書 等。 8、思維清晰、較強的溝通、協(xié)作和學習能力責任心、具有良好的團隊合作精神。 9、 熟悉EMC/EMI、ESD設(shè)計、測試與整改方法與技能 10、有嵌入式ARM及ST32硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，特別是有三星、TI、飛思卡爾平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。