工作職責(zé)
1、支撐公司研發(fā)創(chuàng)新型智能硬件產(chǎn)品。
2、負責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計、方案選型、快速原型開發(fā)及量產(chǎn)優(yōu)化。
3、通過實驗驅(qū)動產(chǎn)品迭代,優(yōu)化性能、功耗、穩(wěn)定性。
4、跨團隊協(xié)作,確保軟硬件高效融合,提升智能體驗。
任職資格
1、強動手能力,能快速搭建原型、調(diào)試優(yōu)化。
2、硬件研發(fā)經(jīng)驗,熟悉嵌入式系統(tǒng)、電路設(shè)計、傳感器技術(shù)。
3、AI+硬件理解,具備AI芯片、邊緣計算、智能傳感器應(yīng)用經(jīng)驗。
4、極致執(zhí)行力,能高效推動產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)。
5、學(xué)習(xí)敏銳度,關(guān)注前沿技術(shù)并應(yīng)用到產(chǎn)品開發(fā)。加分項: AI芯片、傳感器融合、多模態(tài)交互、開源硬件經(jīng)驗。
薪資福利:
1、固定薪酬加績效獎金,綜合薪資15k-25k。
2、完善的職業(yè)培養(yǎng)體系:實行“導(dǎo)師制+專業(yè)培養(yǎng)”雙軌制,鼓勵內(nèi)部輪崗和跨部門調(diào)崗,提供橫向和縱向晉升通道。定期舉辦技術(shù)研討會、產(chǎn)品拆解大賽等,強化創(chuàng)新能力。
3,福利保障:五險一金、帶薪年假、年度旅游、體檢、節(jié)日禮品等。
4,工作環(huán)境:扁平化管理,彈性工作制,提供零食下午茶、團建經(jīng)費等。
5,開放包容的企業(yè)文化:倡導(dǎo)“坦誠、開放、共創(chuàng)、進化”的價值觀,內(nèi)部以“同學(xué)”互稱,強調(diào)團隊協(xié)作與創(chuàng)新。
6,員工體驗:舉辦生日會、羽毛球/籃球活動等,增強歸屬感。