崗位職責(zé)：
1.針對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，通過(guò)多種渠道收集前沿信息，深入分析技術(shù)原理、性能指標(biāo)及應(yīng)用案例，輸出詳細(xì)的調(diào)研報(bào)告；
2.調(diào)研競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在封裝測(cè)試技術(shù)上的優(yōu)劣勢(shì)，對(duì)比公司現(xiàn)有技術(shù)，找出差距與機(jī)會(huì)點(diǎn)，為公司提供競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告；
3.與客戶、行業(yè)專家溝通，了解市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的實(shí)際需求和潛在期望，為產(chǎn)品研發(fā)提供方向指引；
4.結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展規(guī)律，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的未來(lái)走向，為公司制定技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略提供依據(jù)；
5.協(xié)同研發(fā)部門(mén)，依據(jù)調(diào)研結(jié)果，共同規(guī)劃技術(shù)開(kāi)發(fā)方向，確保公司技術(shù)研發(fā)緊跟市場(chǎng)需求和行業(yè)趨勢(shì)；
6.負(fù)責(zé)協(xié)助運(yùn)行專利檢索，與國(guó)內(nèi)外專利申請(qǐng)相關(guān)事務(wù)處理；
7.對(duì)接專利事務(wù)所進(jìn)行智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)之申請(qǐng)、答辯、登記、維護(hù)事項(xiàng)；
8.專利布局與戰(zhàn)略技術(shù)規(guī)劃。
任職要求：本科及以上學(xué)歷，電子信息、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè)