1. 新產(chǎn)品試做,各站點(diǎn)參數(shù)定義,系統(tǒng)維護(hù),Qual run report撰寫
2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化,異常原因分析,異常改善及預(yù)防,異常報(bào)告的撰寫
3. 新材料,新機(jī)臺(tái)驗(yàn)證及報(bào)告撰寫
崗位需求:
1. 有半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2. 有研磨、LMK、LSG、切割等站點(diǎn)制程或設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 有自動(dòng)化評(píng)估和導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先