職位描述
包材評估MES&LABEL系統(tǒng)建立電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.包材開發(fā)與評估，包裝規(guī)范導(dǎo)入.
2.標(biāo)簽系統(tǒng)建立及異常處理
3.需使用MES&SAP系統(tǒng)，建立作業(yè)流程
4.新產(chǎn)品試做，各站點參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)
任職要求：
1.本科，理工類專業(yè)
2.有FC制程包裝經(jīng)驗者優(yōu)先
3.適應(yīng)無塵室，工作認(rèn)真/細(xì)心負(fù)責(zé)，邏輯思維能力佳。
4.需要使用標(biāo)簽系統(tǒng)/MES/SAP系統(tǒng)
福利待遇：
1.五天八小時工作制
2.入職開始繳交五險一金及商業(yè)保險，保障員工醫(yī)療福利
3.提供優(yōu)于國家標(biāo)準(zhǔn)的帶薪年休假
4.端午節(jié)、中秋季、員工生日發(fā)放購物禮券
5.每年提供員工旅游經(jīng)費
6.免費提供工作餐和班車
7.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機(jī)、獨立衛(wèi)浴
8.豐厚的年終獎金
工作地點
蘇州吳中區(qū)頎中科技
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頎中科技(蘇州)有限公司公司簡介：頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月，是合肥頎中科技股份有限公司的全資子公司，坐落在美麗的蘇州工業(yè)園區(qū)。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造和覆晶封裝為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好發(fā)展格局。公司將以廣闊的個人發(fā)展空間，高度靈活的用人機(jī)制，有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入！公司提供員工宿舍及免費工作餐。并按國家規(guī)定為員工繳納社會保險。交通方式： 1.乘坐公交219路,至惠氏公司站下車,沿鳳里街向南約400米,可見頎中科技 2.乘坐公交27路,至2.5產(chǎn)業(yè)園站下車,沿鳳里街向北400米,可見頎中科技應(yīng)聘須知： 1.確認(rèn)自己的意向職位，請勿重復(fù)投遞簡歷。 2.郵件投遞簡歷是請投遞至郵箱 Betty_Shao@chipmore.com.cn，請以應(yīng)聘職位為郵件主題（eg:設(shè)備工程師），簡歷以附件形式發(fā)送。 3.請確保您聯(lián)絡(luò)電話通暢,我們將以電話通知。
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