任職要求：
1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化、測控等相關專業(yè)；
2、具有5年及以上硬件開發(fā)工作經驗；有較強的焊接動手能力，熟練掌握各種封裝電子元器件的焊接技術；
3、熟悉模擬/數字電路設計、仿真及測試；能獨立進行模擬電路及模數混合電路的設計；
4、熟練使用原理圖及PCB設計工具軟件，具備高速布線設計能力；具備解決常見EMC、安規(guī)問題的能力；
5、熟悉RS485、CAN、以太網等常用通訊接口；
6、熟練使用常規(guī)測試儀器和設備，如示波器、萬用表、穩(wěn)壓電源、信號發(fā)生器等；
7、具有良好的溝通協(xié)調能力及團隊合作精神；
8、有電氣、傳動行業(yè)控制、保護回路設計經驗者優(yōu)先。