工作內(nèi)容:
1、全面負(fù)責(zé)MEMS封測(cè)線的規(guī)劃、實(shí)施工作;
2、負(fù)責(zé)MEMS傳感器器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),多物理場(chǎng)仿真、性能及可靠性驗(yàn)證等工作;
3、指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員完成相應(yīng)開發(fā)工作,包括MEMS封裝設(shè)計(jì)及工藝等;
4、負(fù)責(zé)封裝新工藝、新材料、新設(shè)備的研究和導(dǎo)入。
崗位要求:
1、教育背景:微電子等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上MEMS傳感器封測(cè)經(jīng)驗(yàn);
3、技術(shù)能力:
(1)了解兩種以上MEMS傳感器常規(guī)封裝結(jié)構(gòu)包括但不僅限于金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝、QFN封裝、LGA封裝等封裝技術(shù);
(2)熟悉引線鍵合、倒裝焊、點(diǎn)膠等封裝工藝及常用設(shè)備,熟悉環(huán)氧樹脂、玻璃、陶瓷和常見金屬材料特性;
(3)具備封裝相關(guān)的力學(xué)、熱學(xué)、EMC等方面專業(yè)知識(shí)以及仿真能力;
(4)至少熟練使用一種二維制圖工具軟件,一種三維制圖工具軟件,掌握一種多物理場(chǎng)仿真軟件;
(5)最好有新建產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。
4、其他能力:良好的分析與解決問(wèn)題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),和責(zé)任心。
職位福利:五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、免費(fèi)班車、節(jié)日福利、帶薪年假