職位描述
包裝設計包裝測試包裝設備管理包裝質(zhì)量管理晶圓、裸芯片、封裝后模塊
崗位職責:
1、設備驗收：負責產(chǎn)品出貨所用到的包裝及輔助設備的調(diào)試與驗收。
2、主導開發(fā)針對半導體產(chǎn)品（晶圓、裸芯片、封裝后模塊）的包裝方案，重點解決靜電防護，沖擊/震動防護、防潮防氧化以及潔凈度控制等問題。
3、設計管理晶圓盒、料管、托盤、干燥包裝等包裝載具耗材的選型認證與標準化工作 。
4、工藝文件制定與維護：制定和維護產(chǎn)品包裝出貨的SOP，包括作業(yè)指導書、控制計劃、失效模式及影響分析等 。
5、操作規(guī)范與培訓：起草、制訂操作規(guī)范，并進行相關人員的培訓工作，確保作業(yè)過程無問題 。
任職要求:
1、本科及以上學歷，包裝工程、材料、機械或微電子相關專業(yè)。
3、3年以上半導體行業(yè)（晶圓制造、封裝測試、IDM或半導體設備/材料公司）出貨包裝工程實戰(zhàn)經(jīng)驗。
3、知識技能：理解半導體制造流程、產(chǎn)品失效模式等、精通ESD防護原理、材料及測量技術等。
4、精通使用CAD軟件根據(jù)產(chǎn)品POD進行包裝設計
5、其它：工作認真負責，有擔當及責任意識，堅持質(zhì)量原則，敢于挑戰(zhàn)。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)寶龍七路5號方正微電子工業(yè)園
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職位發(fā)布者
李小姐/招聘負責人
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深圳方正微電子有限公司深圳方正微電子有限公司（FMIC）是從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業(yè)，成立于2003年12月，是國內(nèi)前沿實現(xiàn)6寸SiC器件開發(fā)制造的廠商，擁有行業(yè)領先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，向全球客戶提供高質(zhì)量的功率器件晶圓制造與技術服務。2021年8月，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（全市戰(zhàn)略引領性重大產(chǎn)業(yè)投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業(yè)）成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。公司目前約800人，研發(fā)類團隊占比30%，平均行業(yè)經(jīng)驗達10年。為配合業(yè)務發(fā)展需求，2025年人員規(guī)模預計達2500人。公司已完成硅基業(yè)務轉(zhuǎn)型切換，快速推進三代半業(yè)務。目前建設中的第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地將引入智能化先進制造系統(tǒng)，打造世界級晶圓制造中心，建筑面積總計約290000平方米，潔凈室面積約27000平方米，預計在2026年左右實現(xiàn)三代半產(chǎn)品年度產(chǎn)能50萬片。高科技產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻，堅持多勞多得，我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當，為匹配快速發(fā)展的業(yè)務，公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制，一定會為員工的成長和發(fā)展提供廣闊的舞臺。一）薪酬待遇行業(yè)有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二）員工福利五險一金（一檔醫(yī)療）+商業(yè)險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節(jié)日禮品、部門團建、節(jié)日活動、年度晚會、文體協(xié)會......三）培養(yǎng)教育應屆生培養(yǎng)計劃賦能、一對一導師制、學習+晉升機會、專業(yè)技術類培訓、通用綜合類培訓......四）辦公環(huán)境全數(shù)字化辦公、標準化人才公寓、便捷的基礎設施......
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