? 負責(zé)IC測試插座(Test Socket)及相關(guān)組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化
? 進行3D建模與2D工程圖輸出(含公差設(shè)計)
? 根據(jù)客戶測試需求,提供結(jié)構(gòu)解決方案與技術(shù)圖紙支持
? 執(zhí)行失效分析(FA),提出改善對策并落地實施
? 進行應(yīng)力分析與熱仿真驗證,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性與性能
? 參與新產(chǎn)品開發(fā),響應(yīng)行業(yè)新規(guī)范與技術(shù)趨勢
? 支持銷售及現(xiàn)場團隊,參與客戶技術(shù)溝通與問題解決
? 使用英語或日語進行技術(shù)匯報與跨部門溝通
崗位要求
? 3–6年機械結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗
? 有精密機構(gòu)、連接器、治具、自動化組件等相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先
專業(yè)技能
? 熟練使用 SolidWorks / CATIA / Creo 進行結(jié)構(gòu)設(shè)計
? 熟悉工程圖標(biāo)準(zhǔn)、GD&T、公差分析
? 具備基礎(chǔ)應(yīng)力分析或熱仿真經(jīng)驗(如Simulation模塊或ANSYS等)
? 具備問題分析與系統(tǒng)化解決能力