福利亮點:
個人應(yīng)繳納的8%的公積金,也由公司承擔(dān)。
職位目標(biāo):
1. 根據(jù)生產(chǎn)計劃安排,確保所在工序保質(zhì)保量完成PM工作任務(wù)。
2. 確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài),非計劃停機(jī)時間在控制范圍內(nèi)。
3. 管理備件,減少備件費(fèi)用消耗。
工作內(nèi)容:
1. 完成每天的設(shè)備故障維修,確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài),非計劃停機(jī)時間在控制范圍內(nèi)。
2. 負(fù)責(zé)有效實施設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)計劃,確保設(shè)備的定期校驗如期執(zhí)行。
3. 確保各項記錄、表單及設(shè)備停機(jī)時間的準(zhǔn)確與完整。
4. 配合工程師進(jìn)行新設(shè)備的安裝調(diào)試。
5. 控制原材料、生產(chǎn)輔料及附件和設(shè)備備品備件的消耗,參與或開展降低成本和設(shè)備優(yōu)化的改進(jìn)項目。
6. 積極配合工程師工作,完成cost down項目。
7. 優(yōu)化PM項目,提高PM效果
8. 配合生產(chǎn)安排,如有必要,頂替操作員工作。
9. 有效地執(zhí)行相應(yīng)的環(huán)保,安全生產(chǎn)職責(zé)。
任職資格:
1. 接受12小時綜合計時倒班工作制(做四休二,六天一倒;早:8點-20點, 晚:20點-8點)。適應(yīng)無塵車間,穿無塵服。
2. 熟悉氣動元件及回路控制,能看懂機(jī)械部件圖紙和電氣原理圖。熟練掌握英語讀寫和相關(guān)電腦軟件操作。
3. 有五年以上Flip Chip Bonding倒裝設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗/管理經(jīng)驗(應(yīng)屆生或?qū)嵙?xí)生除外)。
4. 機(jī)械或電子專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
5. 有良好的人際溝通、協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神。
工作場所:
潔凈車間, 環(huán)境狀況良好, 無工作場所職業(yè)病危害。